[发明专利]利用MOCVD或者HVPE选择性沉积结晶层的设备和方法无效

专利信息
申请号: 200880007828.2 申请日: 2008-02-21
公开(公告)号: CN101631901A 公开(公告)日: 2010-01-20
发明(设计)人: 约翰尼斯·卡普勒;迪特玛·施米茨 申请(专利权)人: 艾克斯特朗股份公司
主分类号: C30B25/10 分类号: C30B25/10;C30B29/40;C30B29/48;C23C16/46
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 宋 莉
地址: 德国黑*** 国省代码: 德国;DE
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及用于在一个或者多个衬底特别是结晶衬底(6)上沉积一个或者多个层特别是结晶层的设备,所述衬底(6)位于反应器(1)的工艺室(2)中的基座(3)上。可被工艺室加热装置(11)主动加热的工艺室壁(4)位于可被基座加热装置(11)主动加热的基座(3)对面。所述设备设置有用于将工艺气体引入到所述工艺室中的气体入口元件(7)并且所述工艺室加热装置(11)具有冷却剂通道(13)并且在所述工艺室壁(4)的主动加热期间位于离所述工艺室壁(4)的外部(18)一段距离处。为此,可选择性地对所述工艺室壁(4)进行主动加热和主动冷却,所述冷却剂通道(13)充当所述工艺室壁的冷却装置(12)。可通过特别设计为提升装置的位移装置将所述工艺室壁的冷却装置(12)和所述壁(4)之间的距离从一段距离的加热位置改变为冷却位置。
搜索关键词: 利用 mocvd 或者 hvpe 选择性 沉积 结晶 设备 方法
【主权项】:
1.用于在设置在反应器(1)的工艺室(2)中基座(3)上的一个或者多个衬底(6)特别是结晶衬底上沉积一个或者多个层尤其是结晶层的设备,其中可被工艺室加热装置(11)主动加热的工艺室壁(4)位于可被基座加热装置(11)主动加热的基座(3)对面,并且提供气体入口元件(7)以将工艺气体引入到所述工艺室中,所述工艺室加热装置(11)具有冷却剂通道(13)并且在对所述工艺室壁(4)的主动加热期间位于离所述工艺室壁(4)外部(18)一段距离处,所述设备特征在于,能够根据选择对所述工艺室壁(4)进行主动加热和主动冷却,为此所述冷却剂通道(13)形成工艺室壁冷却装置(12),所述工艺室壁冷却装置(12)和所述工艺室壁(4)之间的距离能通过位移装置尤其是提升装置形式的位移装置从隔开的加热位置变化为冷却位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于艾克斯特朗股份公司,未经艾克斯特朗股份公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200880007828.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top