[发明专利]半导体模块及逆变器装置有效
| 申请号： | 200880006025.5 | 申请日： | 2008-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN101622707A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 青木一雄;鹤冈纯司;安井诚二 | 申请（专利权）人： | 爱信艾达株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/473;H01L25/18;H02M7/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 雒运朴;李 伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体模块，其具备抑制一对基板分别所具备的开关元件的发热所引起的底板上的热干涉，对所有的基板的开关元件适当地进行冷却的构成。在冷却剂流路(7)内具备用于形成平行冷却剂流的平行流形成单元(8)，各基板(3)的开关元件(4)和二极管元件(5)在与冷却剂的流动方向(D)垂直的垂直方向(C)上排列配置，开关元件(4)和连接端子区域(6)在流动方向(D)上配置在不同的位置，一对基板(3)在冷却剂的流动方向(D)上被串联配置，且在一个基板(3)上在垂直方向(C)的一侧配置开关元件(4)，在另一个基板(3)上在垂直方向(C)的一侧配置二极管元件(5)。至少一个基板(3)的连接端子区域(6)被配置成比该基板(3)的开关元件(4)靠近另一个基板(3)侧。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 逆变器 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体模块，具备：底板；载置在该底板的一面上、并分别具备了开关元件、二极管元件及连接端子区域的多个基板；及被设置成与上述底板的另一面接触的冷却剂流路，并具备平行流形成单元，该平行流形成单元在上述冷却剂流路内形成在规定方向平行的冷却剂流，上述各基板的上述开关元件和上述二极管元件在与上述冷却剂的流动方向垂直的垂直方向上排列配置，且上述开关元件和上述连接端子区域在上述冷却剂的流动方向上配置在不同的位置，上述多个基板，分别具备了一对下臂用开关元件及上臂用开关元件中任一方的一对基板，在上述冷却剂的流动方向上串联配置，且在一个基板上在上述垂直方向的一侧配置上述开关元件，在另一个基板上在上述垂直方向的一侧配置上述二极管元件，上述一对基板的至少一个基板的上述连接端子区域配置成比该基板的上述开关元件靠近另一个基板侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱信艾达株式会社，未经爱信艾达株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200880006025.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
