[发明专利]半导体模块及逆变器装置

权利要求书

1.一种半导体模块，具备：底板；载置在该底板的一面上、并分别具备了开关元件、二极管元件及连接端子区域的多个基板；及被设置成与上述底板的另一面接触的冷却剂流路，

并具备平行流形成单元，该平行流形成单元在上述冷却剂流路内形成在规定方向平行的冷却剂流，

上述各基板的上述开关元件和上述二极管元件在与上述冷却剂的流动方向垂直的垂直方向上排列配置，且上述开关元件和上述连接端子区域在上述冷却剂的流动方向上配置在不同的位置，

上述多个基板，分别具备了一对下臂用开关元件及上臂用开关元件中任一方的一对基板，在上述冷却剂的流动方向上串联配置，且在一个基板上在上述垂直方向的一侧配置上述开关元件，在另一个基板上在上述垂直方向的一侧配置上述二极管元件，

上述一对基板的至少一个基板的上述连接端子区域配置成比该基板的上述开关元件靠近另一个基板侧。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

上述一对基板相互具有相同的构成，被配置成点对称。

3.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，

上述一对基板的双方的上述连接端子区域，被配置成比各基板的上述开关元件靠近另一个基板侧。

4.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，

上述平行流形成单元，是沿着底板的另一面相互平行地配置的多个散热片。

5.根据权利要求3所述的半导体模块，其特征在于，

上述平行流形成单元，是沿着底板的另一面相互平行地配置的多个散热片。

6.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，

对在上述冷却剂的流动方向的下游侧所配置的上述基板的上述开关元件设置温度检测单元，采用该温度检测单元进行温度检测，该温度检测用于上述一对基板双方的开关元件的温度管理。

7.根据权利要求3所述的半导体模块，其特征在于，

对在上述冷却剂的流动方向的下游侧所配置的上述基板的上述开关元件设置温度检测单元，采用该温度检测单元进行温度检测，该温度检测用于上述一对基板双方的开关元件的温度管理。

8.根据权利要求4所述的半导体模块，其特征在于，

对在上述冷却剂的流动方向的下游侧所配置的上述基板的上述开关元件设置温度检测单元，采用该温度检测单元进行温度检测，该温度检测用于上述一对基板双方的开关元件的温度管理。

9.根据权利要求5所述的半导体模块，其特征在于，

对在上述冷却剂的流动方向的下游侧所配置的上述基板的上述开关元件设置温度检测单元，采用该温度检测单元进行温度检测，该温度检测用于上述一对基板双方的开关元件的温度管理。

10.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，

对接地的上述下臂用开关元件设置温度检测单元，采用该温度检测单元进行温度检测，该温度检测用于上述一对基板双方的开关元件的温度管理。

11.根据权利要求3所述的半导体模块，其特征在于，

对接地的上述下臂用开关元件设置温度检测单元，采用该温度检测单元进行温度检测，该温度检测用于上述一对基板双方的开关元件的温度管理。

12.根据权利要求4所述的半导体模块，其特征在于，

对接地的上述下臂用开关元件设置温度检测单元，采用该温度检测单元进行温度检测，该温度检测用于上述一对基板双方的开关元件的温度管理。

13.根据权利要求5所述的半导体模块，其特征在于，

对接地的上述下臂用开关元件设置温度检测单元，采用该温度检测单元进行温度检测，该温度检测用于上述一对基板双方的开关元件的温度管理。

14.根据权利要求6所述的半导体模块，其特征在于，

对接地的上述下臂用开关元件设置温度检测单元，采用该温度检测单元进行温度检测，该温度检测用于上述一对基板双方的开关元件的温度管理。

15.根据权利要求7所述的半导体模块，其特征在于，

对接地的上述下臂用开关元件设置温度检测单元，采用该温度检测单元进行温度检测，该温度检测用于上述一对基板双方的开关元件的温度管理。