[发明专利]用于快速热处理腔室的灯有效
| 申请号： | 200880005351.4 | 申请日： | 2008-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN101617191A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | J·M·瑞尼西;K·索拉吉 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | F26B19/00 | 分类号： | F26B19/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆 嘉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 揭露了一种用于基板热处理腔室中加热基板至高达至少1100℃的温度的灯组件。在一实施例中，该灯组件包括了一灯泡，其包围住贴附至一对导线的至少一可产生光线的灯丝，该灯泡具有一内表面与一外表面；一灯座是配置以接收该对导线，且该灯泡中具有表面处理以使光线可反射离开灯座的至少一部份。在另一实施例中，套管覆盖灯座，其截面面积比灯泡的截面面积小约1.2倍。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 快速 热处理 | ||
【主权项】：
1.一种灯组件，包括：灯泡，其包围住贴附至一对导线的至少一可产生光线的灯丝，该灯泡具有内表面与外表面；灯座，其是配置以接收该对导线，该灯组件适用于基板热处理腔室以加热该基板至高达至少约1100℃的温度，至少一部份该灯泡具有表面处理，其适以反射光线离开该灯座。
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