[发明专利]具有载体材料的层间绝缘膜和使用该层间绝缘膜的多层印刷电路板有效
| 申请号： | 200880004917.1 | 申请日： | 2008-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN101611660A | 公开（公告）日： | 2009-12-23 |
| 发明（设计）人： | 岸豊昭 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴小瑛;吕俊清 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供具有载体材料的绝缘树脂层，其可用于薄型多层印刷电路板中，在用于多层印刷电路板中表现出足够的刚性。本发明如下实现了上述目的：提供了具有载体材料的层间绝缘膜，其包括由金属箔或树脂膜构成的载体材料和形成于所述载体材料一面的层间绝缘膜。层间绝缘膜由经树脂浸渍的基材构成；基材的厚度为8μm-20μm；当树脂在170℃和30kgf/cm2压力下固化1小时时，通过TMA方法测定的层间绝缘膜平面方向的伸长率为0.05％或更少。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 载体 材料 绝缘 使用 多层 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.具有载体材料的层间绝缘膜，其包括：由金属箔或树脂膜构成的载体材料，和形成于所述载体材料一面的层间绝缘膜；其中，所述层间绝缘膜由经树脂浸渍的基材构成；所述基材的厚度为8μm-20μm；且当所述树脂在170℃和30kgf/cm2压力下固化1小时时，通过TMA方法测定的层间绝缘膜平面方向的伸长率为0.05％或更少。
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