[发明专利]具有载体材料的层间绝缘膜和使用该层间绝缘膜的多层印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有载体材料的层间绝缘膜和具有该膜的多层 印刷电路板。

背景技术

在相关领域中，多层印刷电路板通过以下工序制得：用环氧树脂 浸渍玻璃布基材，将树脂半固化制备预浸料板，将一个或多个预浸料板放置 在具有电路的电路板上，再在该预浸料板上放置铜箔，利用热板压机(hot-plate press)在压力下对产品进行一体化成型(integrally molding)。在此方法中，重复 层叠含有玻璃布和铜箔的预浸料的步骤数次。这样，在每一步骤中，均可能 会引进外来杂质。

近年来，为了解决上述问题，使用一种不含玻璃布的材料(称作 涂胶脂铜箔(RCC))制造多层印刷电路板，在该材料中，绝缘树脂层直接层 叠在铜箔上。上述方法能够制造出薄型多层印刷布线板，因此对RCC的需求 显著增多(见，例如专利文件1)。 然而，当通过常规的加压工序层叠此类不含基材(诸如玻璃布)的材料时， 树脂可能会在加热加压下进行层叠时流出。因此，难以精确地控制绝缘树脂 层的厚度。此外，该材料可能很薄，不能容易地处理，且诸如材料破裂和弯 曲等缺陷会导致低产率，并由此致使成本提高。另外，当在通过层叠此类绝 缘树脂层制得的印刷电路板上安装另一部件时，由于缺乏基材(如玻璃布)， 难以维持印刷电路板的刚性，因此印刷电路板可能会出现翘曲，使部件和印 刷电路板之间出现不良的连接。 专利文件1：日本公开未审查申请2000-244114。

发明内容

本发明提供了一种具有载体材料的层间绝缘膜，其包括由金属箔 或树脂膜构成的载体材料和形成于载体材料一面的层间绝缘膜，其中该层间 绝缘膜含有经树脂浸渍的基材；该基材的厚度为8μm-20μm；当树脂在170 ℃和30kgf/cm²压力下固化1小时时，通过TMA方法测定的层间绝缘膜平 面方向的伸长率为0.05％或更少。

本发明具有载体材料的层间绝缘膜使用厚度为8μm-20μm的基 材。因此，与仅由树脂形成的材料(RCC)相比，该膜具有改善的刚性，能够 改善部件安装的可靠性。

在一个优选的实施方式中，当树脂在170℃和30kgf/cm²压力下 固化1小时时，层间绝缘膜在200℃的贮存弹性模量为2MPa-20MPa。

在一个更优选的实施方式中，层间绝缘膜在200℃的贮存弹性模 量为该层间绝缘膜室温时的贮存弹性模量的30％-80％。将另一部件安装到通 过层叠此类绝缘树脂层制得的薄型印刷电路板上时，上述构造能够减少由部 件重量导致印刷电路板的变形。而且，能够减少安装过程中260℃-300℃的 高温而导致的印刷电路板变形。

根据本发明，提供了具有载体材料的层间绝缘膜，其具有优异的 刚性，适用于制造薄型多层印刷电路板。

附图说明

图1示出本发明一个实施方式的具有载体材料的层间绝缘膜的剖 面视图。 图2示出本发明一个实施方式的具有载体材料的层间绝缘膜的制造方法 的剖面视图。

具体实施方式

下面将详细说明本发明具有载体材料的层间绝缘膜和具有该膜 的多层印刷电路板。

图1是本发明一个实施方式的具有载体材料的层间绝缘膜的剖面 视图。具有载体材料的层间绝缘膜100有由金属箔或树脂膜构成的载体材料 110和形成于载体材料110一面的层间绝缘膜123。层间绝缘膜123含有用树 脂120浸渍的基材130，该基材130的厚度为8μm-20μm。

本发明中使用的基材的实例包括玻璃纤维如玻璃织布和玻璃无 纺织布；无机纤维如含有玻璃以外的无机化合物的织布和无纺织布；和有机 纤维如芳香族聚酰胺、聚酰胺、芳香族聚酯、聚酯、聚酰亚胺和氟树脂。在 这些基材中，考虑到加热过程中的刚性和强度，优选以玻璃织布为代表的玻 璃纤维基材。

在本发明中作为金属箔或树脂膜的载体材料的实例包括金属箔 (如铜和铜合金、铝和铝合金、铁和铁合金以及不锈钢)和树脂膜(如氟树脂、 聚酰亚胺和聚酯(例如，聚对苯二甲酸丁二酯和聚对苯二甲酸乙二酯)。

本发明中使用的树脂的实例包括环氧树脂和苯氧树脂。使用这些 树脂可改善获得的层间绝缘膜的耐热性。