[发明专利]激光焊接装置无效

专利信息
申请号: 200880000679.7 申请日: 2008-07-10
公开(公告)号: CN101652221A 公开(公告)日: 2010-02-17
发明(设计)人: 榆孝;儿玉康司;菊池哲也;牛山博文 申请(专利权)人: 飞腾株式会社
主分类号: B23K26/20 分类号: B23K26/20;B23K26/02;B23K26/42;B23K101/38;H01R43/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种激光焊接装置,能够保持导线使其前端部不会从端子上的位置偏离而进行激光焊接。激光焊接装置(10)用于将导线与设于焊接对象物上的端子进行激光焊接,具有:第1保持构件(12),其置于焊接对象物的设有端子的面上,并且设有俯视看凹成コ形的引导部,用以将导线的前端部引导至端子上;第2保持构件(15),其在导线的前端部被导入至引导部的状态下按压导线,向导线的比被第2保持构件(15)按压的位置更前端侧照射激光以进行激光焊接。
搜索关键词: 激光 焊接 装置
【主权项】:
1.一种激光焊接装置,将导线与设于焊接对象物上的端子进行激光焊接,其特征在于,具有:第1保持构件,其置于所述焊接对象物的设有所述端子的面上,并且设有俯视看凹成コ形的引导部,该引导部用以将所述导线的前端部引导至所述端子上;第2保持构件,其在所述导线的前端部被导入至所述引导部的状态下按压所述导线,向所述导线的被所述第2保持构件按压的位置更前端侧照射激光以进行激光焊接。
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