[发明专利]通过红外线透射进行基板温度测量无效
| 申请号： | 200880000162.8 | 申请日： | 2008-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN101542254A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | M·F·戴维斯;K·J·巴亨 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/00 | 分类号： | G01J5/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆 嘉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于在一热处理过程中测量一基板温度的方法及设备。在一实施例中，一种用于在热处理过程中测量基板温度的设备包括：一可抽真空的腔室；一基板加热器，使之定位成加热位于腔室中的基板；以及一传感器，使之定位成在基板加热器加热基板的过程中，接收穿透该基板的能量，其中该传感器被配置成侦测一透射度的度量表示。在另一实施例中，系提供一种测量一基板温度的方法，包括：加热一设置在一腔室中的基板；于加热过程中侦测基板的一透射度的改变；以及基于该透射度的改变而判定基板温度。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 红外线 透射 进行 温度 测量 | ||
【主权项】：
1.一种用于在一热处理过程中测量一基板温度的设备，包括：一可抽真空的腔室；一基板加热器，使之定位成加热位于该腔室中的一基板；以及一传感器，使之定位成在该基板加热器加热该基板时接收穿透该基板的能量，其中该传感器被配置成侦测一透射度的度量表示。
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