[实用新型]模具的清理模板结构无效
申请号: | 200820303420.7 | 申请日: | 2008-12-16 |
公开(公告)号: | CN201345355Y | 公开(公告)日: | 2009-11-11 |
发明(设计)人: | 张建成 | 申请(专利权)人: | 登高实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;B29C33/72 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人: | 何 为 |
地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种模具的清理模板结构,该清理模板设置于上、下模具间的模具面上,该清理模板形成具有适当厚度的一框主体,该框主体相对于模具顶出杆的位置,该框主体局限出一压饼空间,该压饼空间涵盖模具的模穴及模具面的范围,相对于模具定位块的位置形成有开槽。据此,在合模时,上模具的顶出杆受清理模板的框主体压回,使吸胶块在开模时可以很轻易的整块自行退模,压塑后的吸胶块也不致溢出框主体外,且模穴及模具表面的残胶、脏污可同时受到清洁,进而大幅简化清模程序及提高模具清洁度。 | ||
搜索关键词: | 模具 清理 模板 结构 | ||
【主权项】:
1.一种模具的清理模板结构,该清理模板设置于一上模具与一下模具间的模具面上,其特征在于:该清理模板形成具有适当厚度的一框主体,该框主体相对于该模具的顶出杆的位置,该框主体局限出一压饼空间,该压饼空间涵盖该模具所设的模穴及模具面,并相对于该模具所造定位块的位置形成有开槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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