[实用新型]模具的清理模板结构

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种模具的清理模板结构，特别指一种应用在半导体封装模具中，用以配合清除模穴及模具面残胶的清理模板结构。

背景技术：

在集成电路封装的制程中，多是以环氧树脂等高分子材料，注入封胶模具的模穴内，待硬化后将芯片及承载器等集成电路组件形成一芯片封装体；然而，在经过多次封胶制程步骤后，该封胶模具的模穴内通常会残留胶体，为确保接续的封装制成品的质量及外观完整度，便需要针对该些残胶做适当的清除。

在已知清模的技术中，便有一种配合清模饼作为吸胶材料的清模方式，该清模饼10为异于封胶材料的三聚氰胺树脂等材料所构成，请参考图1的压饼式清模动作示意图，其中显示至少一适当大小的清模饼10置于上模具11及下模具12的模穴13之间，待上、下模11、12进行压模动作后，会将至少一清模饼10压塑进入模具的模穴13内，使整体形成一吸胶块14并吸附残存于模穴13表面的残胶，随着取下吸胶块后同时移除残胶，经重复数次上述动作，便可大致完成清模动作，由于程序简单技术难度不高，在生产业界已逐渐广为应用。

但，该已知利用清模饼清除残胶的方式仍有其缺点，乃因清模饼压塑后所形成的吸胶块，时有进入上、下模间的定位块15的情形，该情形会造成模具定位不良；此外，若模具设计上为仅上模具设有模穴的情形时，由于具模穴的模具牵制力大于不具模穴的模具(如下模具)，加上模具所设的顶出杆16在清模饼压塑过程已先行顶出，因此，吸胶块14经常会附着在上模具11上，尚需配合手工具徒手将吸胶块14敲下，徒手施力不当的话，更容易造成吸胶块的碎裂，徒增清理上的困扰。有鉴于此，如何使清模饼在清模实务上能更方便业者使用，实值得相关业者加以探讨解决。

实用新型内容：

本实用新型所要解决的技术问题是：针对上述现有技术的不足，提供一种模具的清理模板结构，令吸胶块形成在该清理模板的范围内不致进入模具结构内，同时具有压回顶出杆总成的作用，以祈吸胶块成型后，于开模时可轻易退模。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种模具的清理模板结构，该清理模板设置于一上模具与一下模具间的模具面上，其特点是：该清理模板形成具有适当厚度的一框主体，该框主体相对于该模具的顶出杆的位置，该框主体局限出一压饼空间，该压饼空间涵盖该模具所设的模穴及模具面，并相对于该模具所造定位块的位置形成有开槽。

上述模具的清理模板结构，更包含一纸钉架，铺设于该清理模板的上方，以防止真空吸孔进料阻塞。

如此，在合模时，上模具的顶出杆受清理模板的框主体压回，使顶出杆总成不致在清模饼压塑过程受沾附，使吸胶块在开模时可以轻易的整块自行退模，受压塑的吸胶块也不致溢出框主体外，且可同时清洁模穴及模具表面的残胶、脏污，进而大幅简化清模程序及提高模具清洁度。

附图说明：

图1是已知压饼式清胶动作示意图。

图2是清理模板与上、下模具的结构示意图。

图3是压模的动作示意图。

图4是开模的动作示意图。

图5是清理模板加设纸钉架的结构示意图。

标号说明：

10.清模饼          11.上模具

12.下模具          13.模穴

14.吸胶块          15.定位块

16.顶出杆          20.上模具

21.模穴           22.定位块

23.顶出杆总成                231.顶出杆

30.下模具          31.定位块

40.清理模板          41.框主体

42.压饼空间               43.开槽

50.吸胶块          60.纸钉架

70.清模饼

具体实施方式：

为使本实用新型的目的、结构特征及其它优点能更被了解，以下兹特举较佳实施例说明，并配合图式详细说明如后。