[实用新型]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 200820302234.1 | 申请日： | 2008-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN201281306Y | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 倪亮 | 申请（专利权）人： | 倪亮 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所 | 代理人： | 李顺德 |
| 地址： | 611130四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体照明技术，特别涉及大功率发光二极管(LED)封装结构。本实用新型针对现有技术的LED封装结构传热、散热不畅的缺点，公开了一种发光二极管封装结构，可以提高传热、散热效率。本实用新型的技术方案是，发光二极管封装结构，包括芯片和基板，其特征在于，所述芯片黏贴固定在所述基板上。本实用新型用于发光二极管封装，省去了支架、热沉，从结构上提高了传热、散热效率。由于基板采用一块整体结构的金属板，具有较大的体积和热容量，有利于芯片散热，特别适合用于LED照明装置。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1. 发光二极管封装结构，包括芯片和基板，其特征在于，所述芯片黏贴固定在所述基板上。
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