[实用新型]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 200820302234.1 | 申请日： | 2008-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN201281306Y | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 倪亮 | 申请（专利权）人： | 倪亮 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所 | 代理人： | 李顺德 |
| 地址： | 611130四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.发光二极管封装结构，包括芯片和基板，其特征在于，所述芯片黏贴固定在所述基板上。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板上设置有与所述芯片大小匹配的凹坑。
3.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板上设置有与所述芯片大小匹配的凸台。
4.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板为多边形金属板。
5.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板为圆形金属板。
6.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板为椭圆形金属板
7.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板上下两面夹角≠0。
8.根据上述任意一项权利要求所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板为铝板、铝合金板或铜板。
9.根据权利要求8所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板上覆盖有一层与所述基板绝缘的导电线路，所述导电线路与芯片引线连接。
10.根据权利要求9所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述导电线路由铜箔构成。
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