[实用新型]集成电路组件堆栈的绝缘结构有效
| 申请号： | 200820302167.3 | 申请日： | 2008-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN201307592Y | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 马嵩荃;邹尚志 | 申请（专利权）人： | 茂邦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何 为 |
| 地址： | 中国台湾桃园县芦*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路组件堆栈的绝缘结构，包含一晶粒；一层叠于晶粒一面上的金属层，该金属层上具有多数连通晶粒的置放区；以及多数分别设于各置放区中的绝缘单元，各绝缘单元可为铝合金物体。藉此，可使晶粒上的绝缘单元达到薄型化、耐电压、耐电流、耐干扰及散热佳的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 组件 堆栈 绝缘 结构 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种集成电路组件堆栈的绝缘结构，其包括晶粒、金属层、及多数绝缘单元，该金属层层叠于上述晶粒的一面上，且该金属层上具有多数连通晶粒的置放区；其特征在于：所述数绝缘单元分别设于所述各置放区中，且各绝缘单元由铝合金制成。
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