[实用新型]工业计算机长板的防弯结构有效
申请号: | 200820302160.1 | 申请日: | 2008-09-17 |
公开(公告)号: | CN201281836Y | 公开(公告)日: | 2009-07-29 |
发明(设计)人: | 许政阳 | 申请(专利权)人: | 研华股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人: | 何 为 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种工业计算机长板的防弯结构,该工业计算机长板包括一基板、一中央处理器、一北桥芯片、一南桥芯片,还包括一补强件;其中该基板具有两平行的长边及两平行的短边,于其中一长边具有一金手指;该中央处理器设于该基板上,且可供一散热片组及一散热风扇结合于其上;该北桥芯片设于该基板上,且可供一散热片组结合于其上;该南桥芯片设于该基板上,且可供一散热片组结合于其上;该补强件结合于该基板上,且延伸经过该南桥芯片一侧、该北桥芯片一侧及该中央处理器一侧。藉由该补强件系可增加该基板的结构强度,以防止该工业计算机长板产生弯曲。 | ||
搜索关键词: | 工业计算机 结构 | ||
【主权项】:
【权利要求1】一种工业计算机长板的防弯结构,该工业计算机长板包括一基板、一中央处理器、一北桥芯片、及一南桥芯片,该基板具有两平行的长边及两平行的短边,于其中一长边具有一金手指;该中央处理器设于该基板上,该中央处理器上结合一散热片组及一散热风扇;该北桥芯片设于该基板上,该北桥芯片上结合一散热片组;该南桥芯片设于该基板上,该南桥芯片上结合一散热片组;其特征在于:所述防弯结构包括补强件,其结合于该基板上,且延伸经过该南桥芯片一侧、该北桥芯片一侧及该中央处理器一侧。
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