[实用新型]工业计算机长板的防弯结构有效
申请号: | 200820302160.1 | 申请日: | 2008-09-17 |
公开(公告)号: | CN201281836Y | 公开(公告)日: | 2009-07-29 |
发明(设计)人: | 许政阳 | 申请(专利权)人: | 研华股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人: | 何 为 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 工业计算机 结构 | ||
技术领域:
本实用新型涉及一种工业计算机长板方面的技术领域,尤指一种工业计算机长板的防弯结构。
背景技术:
一般已知的工业计算机长板(如PICMG 1.0、1.2、1.3等规范的工业计算机主机板),其基板具有相当的长度,而且其上的中央处理器、北桥芯片及南桥芯片上通常皆会组装一散热片组,以增加其散热效果,尤其是,该中央处理器上方的散热片组上更是会组装一散热风扇。因此,该基板很容易于该中央处理器、北桥芯片及南桥芯片处受到较大的重力而产生弯曲,进而造成该工业计算机长板损坏或接触不良的情形发生。
实用新型内容:
本实用新型所要解决的技术问题是:针对上述现有技术的不足,提供一种工业计算机长板的防弯结构,可防止工业计算机长板产生弯曲的结构。
为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种工业计算机长板的防弯结构,该工业计算机长板包括一基板、一中央处理器、一北桥芯片、及一南桥芯片,该基板具有两平行的长边及两平行的短边,于其中一长边具有一金手指;该中央处理器设于该基板上,该中央处理器上结合一散热片组及一散热风扇;该北桥芯片设于该基板上,该北桥芯片上结合一散热片组;该南桥芯片设于该基板上,该南桥芯片上结合一散热片组;其特点是:所述防弯结构包括补强件,其结合于该基板上,且延伸经过该南桥芯片一侧、该北桥芯片一侧及该中央处理器一侧。
如此,藉由该补强件延伸经过该南桥芯片一侧、该北桥芯片一侧及该中央处理器一侧的设计,可增加该基板上承受该南桥芯片、该北桥芯片及该中央处理器等较重零件的位置的结构强度,进而可藉此达到防止该工业计算机长板产生弯曲的目的。
附图说明:
图1是本实用新型第一实施例的立体图。
图2是本实用新型第一实施例的俯视图。
图3是本实用新型第二实施例的立体图。
图4是本实用新型第二实施例的侧视图。
图5是本实用新型第二实施例的固定柱的剖面示意图。
标号说明:
基板 1 长边 10 短边 11
金手指 12 中央处理器 2 散热片组 20
散热风扇 21 北桥芯片 3 散热片组 30
南桥芯片 4 散热片组 40 补强件 5
长框杆 50 短框杆 51 立片 52
固定柱 6 螺孔 60 螺丝 7
具体实施方式:
本实用新型所述的工业计算机长板指工业计算机主机板,例如PICMG 1.0、1.2、1.3等规范的工业计算机主机板。
请参阅图1及图2所示,为本实用新型的工业计算机长板的防弯结构的第一实施例,其指出该工业计算机长板包括一基板1、一中央处理器2、一北桥芯片3、一南桥芯片4及一补强件5。其中:
该基板1具有两平行的长边10及两平行的短边11,于其中一长边10具有一金手指12。
该中央处理器2设于该基板1上,且于该中央处理器2上可供结合一散热片组20及一散热风扇21。
该北桥芯片3设于该基板1上,且于该北桥芯片3上可供结合一散热片组30。
该南桥芯片4设于该基板1上,且于该南桥芯片4上可供结合一散热片组40。
该补强件5为一长条状片体,结合于该基板1上,并与该基板1的板面垂直。该补强件5位在该金手指12的一侧,且平行该基板1的长边10,并使两端分别朝向该基板1的两短边11。另该补强件5又延伸经过该南桥芯片4一侧、该北桥芯片3一侧及该中央处理器2一侧。
在该第一实施例中,该补强件5结合于该基板1上,并延伸经过该南桥芯片4一侧、该北桥芯片3一侧及该中央处理器2一侧的结构设计,可增加该基板1上承受该南桥芯片4、该北桥芯片3及该中央处理器2等较重零件的位置的结构强度,进而可达到防止该工业计算机长板产生弯曲的目的。
请参阅图3至图5所示,为本实用新型的第二实施例,其结构大致与第一实施例相同。差别在于该第二实施例更包括有复数固定柱6,该补强件5呈框状。其中该补强件5包括两长框杆50及复数短框杆51。该两长框杆50分别延伸经过该南桥芯片4两侧、该北桥芯片3两侧及该中央处理器2两侧,且每一长框杆50分别具有一立片52垂直该基板1的板面。每一短框杆51两端分别连接该两长框杆50。该固定柱6一端结合于该基板1,而另一端结合于该长框杆50。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于研华股份有限公司,未经研华股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820302160.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:通用串行总线集线器
- 下一篇:具表面照明功能的电子装置