[实用新型]芯片封装结构

摘要

一种芯片封装结构，是直接在芯片上形成环氧基紫外负性光刻胶厚膜光阻做为绝缘层，再于此绝缘层上覆防焊层，可在芯片上进行曝光显影后，提供高深宽比线路凹槽，除了可制作厚度大于15微米以上的结构外，其具备的高强度特性，亦可直接用于结构组件上，使之具有良好的结构特性，在硬度较一般光阻为高且与芯片黏着性佳之优势下，与传统使用的材料相比，不仅可节省制造流程，更加便于形成中空结构。如此使本创作可应用于晶圆晶方级尺度型芯片尺寸构装，可在提升厚度的同时，亦使结构的可靠性增加。

主权项

【权利要求1】一种芯片封装结构，其包括一芯片、三绝缘层、数个线路凹槽、一防焊层及一金属层，其特征在于：所述芯片上具有数个芯片座；该三绝缘层分别为被覆于该芯片上的第一绝缘层、被覆于该第一绝缘层上的第二绝缘层、以及被覆于该第二绝缘层上的第三绝缘层；该线路凹槽设置于该芯片上及该第一至第三绝缘层内，其中至少一线路凹槽内含有一个芯片座；该防焊层涂布于第三绝缘层表面，并覆盖该线路凹槽的预定部份；该金属层形成于该芯片座上或该线路凹槽中，并含有数个金属接点，各金属接点连接该防焊层，并电性连接该芯片的芯片座。