[实用新型]集成电路组件结构

摘要

一种集成电路组件结构，至少包含有相互层叠的集成电路板、第一金属层、绝缘层及第二金属层，而该第一金属层、绝缘层及第二金属层上分别具有第一、第二凹槽、凹陷部、第三及第四凹槽，可于该第一、三凹槽中设置导电板，凹陷部中设置阻抗组件，而第二、四凹槽连通有一导电线圈，以形成电容、电阻及电感，且与集成电路板连接。藉此，可让集成电路组件达到缩小体积及薄型化的功效，而使其所设置的电子产品具有较大的使用空间。

主权项

【权利要求1】一种集成电路组件结构，其包括一集成电路板，其于至少一面上具有电路布局区，该集成电路板的一侧具有与电路布局区连接的导通介质区；其特征在于；还包括：一第一金属层，层叠于所述集成电路板的一面上，该第一金属层的一面上至少具有一第一及第二凹槽，该第一凹槽中设有一端与导通介质区连接的导电板；一绝缘层，层叠于该第一金属层的一面上，该绝缘层的一面上至少具有一凹陷部，该凹陷部中设有二端分别与导通介质区连接的阻抗组件，以形成一电阻；及一第二金属层，层叠于该绝缘层的一面上，该第二金属层的一面上具有与第一、二凹槽对应的第三及第四凹槽，该第三凹槽中设有一端与导通介质区连接的导电板，以配合第一凹槽中的导电板形成一电容，而该第四凹槽与第二凹槽配合设置有一导电线圈，而该导电线圈的二端与导通介质区连接，以形成一电感。