[实用新型]电源供应器的散热构造无效
| 申请号： | 200820300374.5 | 申请日： | 2008-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN201349388Y | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 彭允文 | 申请（专利权）人： | 汤齐电子股份有限公司;元宇投资股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20;H02M1/00 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何 为 |
| 地址： | 中国台湾台北县土城*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电源供应器的散热构造，包括一高导热盒体及一外壳部，该高导热盒体界定有一容置空间，该高导热盒体上设有导热件，该外壳部以其内面接触地覆盖结合在该盒体外表面；该外壳部由低导热性材料所制成，该外壳部的大部分区域形成具有内外相通的孔槽的栅状组织结构，使得以在维持高导热盒体的高散热效果外，更能进一步防止传送至高导热盒体散热表面上的高热直接对接触或拿取的人体造成烫伤，同时因热量可经该高导热盒体与栅状组织所形成的大散热面积直接快速地向外散热，进而可维持功率组件在较低温环境下运作，提高电源供应器的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电源 供应 散热 构造 | ||
【主权项】：
1.一种电源供应器的散热构造，其包括一盒体及一外壳部，该盒体界定有一容纳一电源模块的容置空间，该盒体上设有导热件，该导热件与该电源供应器的电源模块的发热组件接触；该外壳部以其内面接触地覆盖结合在该盒体外表面；其特征在于：所述盒体为高导热盒体，所述外壳部由低导热性材料所制成，该外壳部的大部分区域形成具有内外相通的孔槽的栅状组织结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汤齐电子股份有限公司;元宇投资股份有限公司，未经汤齐电子股份有限公司;元宇投资股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200820300374.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
