[实用新型]微型影像模组的封装结构无效
| 申请号： | 200820237598.6 | 申请日： | 2008-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN201327834Y | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 陈勇 | 申请（专利权）人： | 苏州久腾光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H04N5/225 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陈忠辉 |
| 地址： | 215011江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种微型影像模组的封装结构，在连板基板上贴装成像零件，由金属线将成像零件与连板基板电性接通，支架设置于成像零件的上方且与连板基板黏贴，在支架上黏贴光学玻璃，从而封闭形成密封结构。该形式封装结构可有效提升基板、支架材料的利用率，同时，由于连板作业，也有效的提升了生产的效率；值得在业内推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 影像 模组 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.微型影像模组的封装结构，其特征在于：在连板基板(1)上贴装成像零件(3)，由金属线(2)将成像零件(3)与连板基板(1)电性接通，支架(4)设置于成像零件(3)的上方且与连板基板(1)黏贴，在支架(4)上黏贴光学玻璃(5)，从而形成封闭密封结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
