[实用新型]微型影像模组的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种微型影像模组的封装结构。

背景技术

当前微型影像模组的封装，普遍采用单体封装：即基板虽然用连板方式作业，但是其连板实际为多个单板拼接，中间以V型切割槽、邮票孔或微连接方式相连；总体上每个连板之间至少保持1mm以上的间距；基板的单价是以整个面积计算，连板中单位个数越少，则单价分摊越高。同时，传统方式的支架采用一模多穴单体射出成型，由于产品较小，在模具中的流体孔道浪费大量塑胶材料，造成支架成本的升高。

在影像模组生产过程中，支架以单个置放于基板上，造成生产效率低下，而且成为生产的瓶颈。

综上，传统封装结构凸显出三大缺陷：1)基板材料成本高；2)支架成本大；3)生产效率低，导致生产成本偏高。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种微型影像模组的封装结构。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

微型影像模组的封装结构，特点：在连板基板上贴装成像零件，由金属线将成像零件与连板基板电性接通，支架设置于成像零件的上方且与连板基板黏贴，在支架上黏贴光学玻璃，从而封闭形成密封结构。

进一步地，上述的微型影像模组的封装结构，所述支架为连片式支架。

本实用新型技术方案的实质性特点和进步主要体现在：

本实用新型设计独特，该形式封装结构可有效提升基板、支架材料的利用率，同时，由于连板作业，也有效的提升了生产的效率；从而大大降低了产品成本。与传统工艺结构相比，大大提升了材料的使用率及生产的效率，降低了材料成本及生产成本，设计变更简便，容易标准化设计，便于大规模生产，应用前景广阔。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

图1：本实用新型的爆炸示意图。

图中各附图标记的含义见下表：

  附图  标记  含义  附图  标记  含义  附图  标记  含义  1  连板基板  2  金属线  3  成像零件  4  支架  5  光学玻璃

具体实施方式

如图1所示，微型影像模组的封装结构，在连板基板1上贴装成像零件3，由金属线2将成像零件3与连板基板1电性接通，支架4设置于成像零件3的上方且与连板基板1黏贴，在支架4上黏贴光学玻璃5，从而封闭形成密封结构，达到保护成像零件3及金属线2的目的。封装后切割得到单个独立单位。采用连板基板及连片式支架实现多个单位同时封装。