[实用新型]抗跌落晶体谐振器无效
| 申请号： | 200820232776.6 | 申请日： | 2008-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN201315568Y | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 薛喜华 | 申请（专利权）人： | 薛喜华 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276805山东省日照市涛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 抗跌落晶体谐振器，涉及一种晶体谐振器，特别是属于一种具有良好抗跌落性能的晶体谐振器。包括基板1、两根引线2、弹片3、晶片4、外壳6，外壳焊结在基板上，两根引线穿过基板伸至外壳内部，引线与基板之间的空隙通过绝缘玻璃体烧结密封固定。弹片焊接在引线位于外壳内部的顶端，两个弹片的搭载部之间放置晶片，弹片的搭载部与晶片之间通过银胶层5固化粘接在一起，两个弹片的搭载部是向内倾斜的，即两个弹片的搭载部与晶片之间的银胶层是呈楔形的，当晶体在受到强烈的撞击时，该楔形银胶层会缓冲晶片的振动力，大大降低了晶片断裂的机会，因此具有良好的抗跌落特性。 | ||
| 搜索关键词： | 跌落 晶体 谐振器 | ||
【主权项】：
1、一种抗跌落晶体谐振器，包括基板(1)、两根引线(2)、弹片(3)、晶片(4)、外壳(6)，外壳焊结在基板上，所述的两根引线穿过基板伸至外壳内部，引线与基板之间的空隙通过绝缘玻璃体烧结密封固定；所述的弹片焊接在引线位于外壳内部的顶端，两个弹片的搭载部之间放置晶片，弹片的搭载部与晶片之间通过银胶层(5)固化粘接在一起，其特征在于，两个弹片(3)的搭载部是向内倾斜的，即两个弹片的搭载部与晶片之间的银胶层(5)是呈楔形的。
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