[实用新型]抗跌落晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶体谐振器，特别是属于一种具有良好抗跌落性能的晶体谐振器。

背景技术

石英晶体元器件在电子领域中的应用非常广泛，从普通的儿童玩具、电子钟表到彩电、音响、VCD、微处理机、汽车、飞机、无线通讯、电视信号转播等都离不开它。随着电子信息产业的飞速发展，尤其是数字化电路的广泛应用，石英晶体元器件的市场需求量快速增长。由于晶体谐振器的用途比较广泛，所以晶体谐振器的抗跌落性能是对其性能要求的一个重要指标。但是，在相关的性能检测和实际应用中，晶体谐振器在受到大的撞击时，晶片容易发生断裂，导致晶体谐振器的功能失效，甚至造成整机损坏，从而造成很大的损失。

发明内容

本实用新型的目的即在于提供一种新型的抗跌落晶体谐振器，通过改进其内部结构，以达到提高抗跌落性能的目的。

本实用新型所公开的抗跌落晶体谐振器，包括基板、两根引线、弹片、晶片、外壳，外壳焊结在基板上，所述的两根引线穿过基板伸至外壳内部，引线与基板之间的空隙通过绝缘玻璃体烧结密封固定；所述的弹片焊接在引线位于外壳内部的顶端，两个弹片的搭载部之间放置晶片，搭载部与晶片之间通过银胶层固化粘接在一起，其特征在于，两个弹片的搭载部是向内倾斜的，即两个弹片的搭载部与晶片之间的银胶层是呈楔形的。

在众多的抗跌落试验中，晶体谐振器的晶片通常在银胶层的边缘部位断裂。因此，本实用新型所公开的抗跌落晶体谐振器，在弹片的形状上做了改进，将弹片搭载部的上平面向内倾斜6度，使之与晶片之间形成一个楔形的银胶层，当晶体在受到强烈的撞击时，该楔形银胶层会缓冲晶片的振动力，大大降低了晶片断裂的机会。因此，本实用新型具有良好的抗跌落特性。

附图说明

附图部分进一步公开了本实用新型的具体实施例，其中，

图1是本实用新型总装结构示意图；

图2是现有技术的银胶层局部结构示意图；

图3是本实用新型的银胶层局部结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型所公开的的抗跌落晶体谐振器，包括基板1和穿过基板的两根引线2，以及焊结在基板上的外壳6。引线与基板之间的空隙是通过绝缘玻璃体烧结密封和固定的。在引线2位于外壳6内部的顶端焊接弹片3，弹片3可以采用金属片冲压而成。两个弹片的搭载部之间放置晶片4，晶片4与弹片的搭载部是通过银胶层5固化粘接在一起的。以上技术特征与现有技术基本相同，故不做过多说明。

如图2所示，在现有技术中，上述的晶片4与弹片的搭载部之间的银胶层5是方形的，即弹片的搭载部为平面。与之不同，如图3所示，本实用新型的晶片4与弹片的搭载部之间的银胶层5是呈楔形的，这是由于弹片的搭载部的上平面向内倾斜6度而造成的。当晶体谐振器在受到撞击时，该楔形银胶层会缓冲晶片的振动力，大大降低了晶片断裂的机会。