[实用新型]温度补偿衰减器

摘要

本实用新型涉及一种温度补偿衰减器，包括基体和三个厚膜热敏电阻，基体的正面设有输入端导体电极、输出端导体电极和接地端导体电极，输入端导体电极、输出端导体电极和接地端电极之间设有三个厚膜热敏电阻，基体正面的输入端导体电极、输出端导体电极和接地端导体电极通过基体内的金属化过孔分别与背面连接。本实用新型工艺更加容易实现，产品的体积更小，RF特性更好，适用的频段更宽。本实用新型具有使用频带宽，增益补偿曲线平滑，频率特性好，结构简单，体积小，可靠性高，性价比高，安装工艺简单的特点，可广泛用于各种高频和微波电路及系统中。

主权项

1、温度补偿衰减器，包括基体(1)和三个厚膜热敏电阻(2)，其特征在于：基体(1)的正面设有输入端导体电极(4)、输出端导体电极(3)和接地端导体电极(5)，输入端导体电极(4)、输出端导体电极(3)和接地端电极(5)之间设有三个厚膜热敏电阻(2)，基体(1)背面设有输入端导体电极(8)、输出端导体电极(7)和接地端导体电极(9)，基体(1)正面的输入端导体电极(4)、输出端导体电极(3)和接地端导体电极(5)通过基体(1)内的金属化过孔(6)分别与背面输入端导体电极(8)、输出端导体电极(7)和接地端导体电极(9)连接。