[实用新型]温度补偿衰减器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种温度补偿衰减器。

背景技术

温度补偿衰减器是随着环境温度的变化衰减量也发生变化的元件。这种温度补偿衰减器具有随温度上升衰减量减小的特性，将其接入高频及微波有源电路中，可以补偿由于温度变化而带来的高频及微波有源器件的增益的变动或有源器件的射频(RF)特性的漂移。目前现有的温度补偿衰减器是由基体、设置在该基体上的薄膜电阻器、薄膜热敏电阻共同构成。其结构为薄膜热敏电阻的两端分别与薄膜电阻器的输入端和输出端相电连接，其外再封装金属化输入、输出、接地端。其产品RF特性很大程度上受限于薄膜热敏电阻的RF特性，因此很难将产品频率范围做的很宽。并且它的生产工序多、各工序的工艺难度大，人工、材料成本较大，产品合格率不高。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服背景技术中的缺陷，提供一种体积小、RF特性更好、适用频段更宽、工艺更加容易实现的新型的温度补偿衰减器。

本实用新型的技术解决方案是：温度补偿衰减器，包括基体(1)和三个厚膜热敏电阻(2)，基体(1)的正面设有输入端导体电极(4)、输出端导体电极(3)和接地端导体电极(5)，输入端导体电极(4)、输出端导体电极(3)和接地端电极(5)之间设有三个厚膜热敏电阻(2)，基体(1)背面设有输入端导体电极(8)、输出端导体电极(7)和接地端导体电极(9)，基体(1)正面的输入端导体电极(4)、输出端导体电极(3)和接地端导体电极(5)通过基体(1)内的金属化过孔(6)分别与背面输入端导体电极(8)、输出端导体电极(7)和接地端导体电极(9)连接。

本实用新型在结构上有了较大的改进，本实用新型由于在基体上增加了金属化过孔直接将产品作为整体，从结构上来讲是一种较大的飞跃，极大程度上进行了简化，体积更小更节省空间。本实用新型生产过程中进行连片印刷，极大程度上提高了准确性、合格率和生产效率。本实用新型是通过三个热敏电阻对环境温度感知从而产品衰减量进行变化的，因此RF特性更好。因此本实用新型工艺更加容易实现，产品的体积更小，RF特性更好，适用的频段更宽，在国内外还未出现同类产品。根据产品指标要求，本实用新型指标更好，并且可靠性也能保证，能满足市场的要求。本实用新型具有使用频带宽，增益补偿曲线平滑，频率特性好，结构简单，体积小，可靠性高，性价比高，安装工艺简单的特点，可广泛用于各种高频和微波电路及系统中。

附图说明

图1为本实用新型正面结构示意图。

图2为图1的A-A方向视图。

图3为本实用新型正面去掉其上的保护层后结构示意图。

图4为本实用新型背面结构示意图。

具体实施方式

温度补偿衰减器，包括基体(AL₂O₃)(1)和三个厚膜热敏电阻(2)，基体(1)的正面设有输入端导体电极(4)、输出端导体电极(3)和接地端导体电极(5)，输入端导体电极(4)、输出端导体电极(3)和接地端电极(5)之间设有三个厚膜热敏电阻(2)，基体(1)的输入端导体电极(4)、输出端导体电极(3)、接地端电极(5)和三个厚膜热敏电阻(2)上设有保护层(10)，基体(1)背面设有输入端导体电极(8)、输出端导体电极(7)和接地端导体电极(9)，基体(1)正面的输入端导体电极(4)、输出端导体电极(3)和接地端导体电极(5)通过基体(1)内的金属化过孔(6)分别与背面输入端导体电极(8)、输出端导体电极(7)和接地端导体电极(9)连接。基体(1)背面进行了锡化处理，这样不但对焊盘进行了防氧化、硫化保护，而且增加了产品的可焊性。本实用新型直接将产品成形为整体，产品尺寸仅为1.25*2.0*0.52mm，本实用新型体积更小更节省空间。本实用新型是通过三个热敏电阻对环境温度感知从而引起产品衰减量进行变化的，产品的RF特性更好了。本实用新型不需要外部控制，直接放到连路即可。