[实用新型]导电结构及一包含此导电结构的电子装置无效
| 申请号： | 200820210556.3 | 申请日： | 2008-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN201311972Y | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 廖冬明 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;H01R4/70;H01F27/36 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郭伟刚;蒋海燕 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一导电结构及一包含此导电结构之电子装置；导电结构包含一铜箔与至少一导线，至少一导线系直接以点焊方式设置于铜箔表面。导电结构可作为电子装置内之电感组件之初级绕组及/或次级绕组使用，也可设置于各绕组之间作为减少电磁干扰之屏蔽层。本实用新型之导电结构系藉由点焊方式结合铜箔与至少一导线，除了使电子装置体积减小，更可以降低组装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 结构 包含 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种导电结构，包含一铜箔；以及至少一导线，其特征在于，所述导线直接点焊于该铜箔上。
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