[实用新型]导电结构及一包含此导电结构的电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及导电结构，特别是一种使用于电感组件一类的电子装置上的导电结构。

背景技术

在目前的各式电子装置中，大多包含了电磁感应组件，以藉由电能及磁能相互转换，提供滤波、储能以及放能等作用，达到稳定输出电流的目的。这些电磁感应组件通常包含有一导电结构，主要的作用可分为两部分，其一为直接作为电磁感应组件的初级绕组及/或次级绕组，其二则系将其设置于初级绕组与次级绕组之间，或设置于电子装置之各电子组件之间作为减少电磁干扰(electro-magnetic interference，EMI)之一屏蔽层，避免电磁波对人体以及电子装置造成不良影响。

现有的导电结构1系如图1所示，其包含一铜箔11及一导线13。导线13配置于铜箔11之表面上，作为接脚(pin)，藉以将导电结构1与电子装置电性导通。现行作法为利用锡焊方式将导线13焊接固定于铜箔11上，此方式固然方便，但铜箔11与导线13间之连接处会形成一锡球15，而过大的锡球15将导致导电结构1的体积增加，占用较大的空间，进而使电子装置整体尺寸随之增加，不符合目前电子装置轻薄短小的需求趋势。再者，焊锡的使用造成组装材料及制造过程之成本增加，影响产品价格的竞争力。

由上述可知，目前的导电结构中，主要是利用锡焊方式将导线固定于铜箔上，但此作法将导致体积的增加以及产品成本的提高

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种新型的导电结构；此导电结构可在占用较小体积的优势下，作为电子装置中电感组件之初级绕组及/或次级绕组，抑或设置于各绕组之间作为防止电磁干扰之屏蔽层。

为达上述目的，提供一种导电结构包含一铜箔以及至少一导线，其中至少导线系直接利用点焊的方式设置于铜箔上。

本实用新型有别于现有利用锡焊的方式，可避免过大的锡球产生于铜箔与至少一导线之接触位置上，有效减小导电结构体积。同时，利用点焊方式结合铜箔与至少一导线更可简化制造生产步骤、降低组装及材料成本，进而增加产品的市场竞争力。

附图说明

图1是现有技术的导电结构示意图；

图2是本实用新型之一导电结构示意图；

图3A是本实用新型电子结构示意图。

图3B是用于图3A的另一导电结构示意图。

具体实施方式

本新型创作之一实施例系如图2所示，其系为一导电结构2。导电结构2包含一铜箔21、一导线23以及一绝缘层27。其中，铜箔21具有一第一表面210与相对于第一表面210之一第二表面(图未示出)，导线23系邻设于第一表面210，绝缘层27邻设于第二表面并反折以延伸包覆第一表面210之上下方。

导线23系藉由点焊方式设置于铜箔21之第一表面210上，使铜箔21与导线23实质上相互连接。导线23之一材料系为铜，譬如漆包铜线，然而于其它实施态样中，导线23更可为其它材质。须说明的是，于其它实施态样中，导电结构所包含的导线数量不限；同时，导线亦可藉由其它高温或高压方式与铜箔相互熔融而实质上相连接；再者，铜箔21与导线23亦可仅熔融其中一者，以与另一者连接，是故两者之连接方式并不以本实施例所述为限。

铜箔21具有一长方向X，导线23与铜箔21相互连接后，导线23之延伸线适与铜箔21之长方向X形成之一夹角22，此夹角22系小于180°。由于导线23易于弯折，是故于其它实施例中，导线23亦可与长方向X平行地设置于铜箔21上，因此铜箔21与导线23之设置并不以此实施例为限，于实际运用上，导线23更可以其它相对位置或角度与铜箔21相连接。

于本实施例中，绝缘层27系与铜箔21之第二表面及部份第一表面210相连接，于此实施例中，连接方式系为黏合，而于其它实施态样中亦可为任何可推及之连接方式。于本实施例中，绝缘层27系为一绝缘胶带，然其材质并不限于此，其所设置于导电结构2之位置亦不限，熟知此技术者可将绝缘层27配合实际应用状况设置于导电结构2上。由于绝缘层27可将导电结构2上之铜箔21及导线23与相邻电子组件隔绝，是故避免了铜箔21及导线23与相邻电子组件接触而造成短路现象。

于此实施例中，导线23与铜箔21藉由点焊方式而结合并形成一接脚(pin)，俾导电结构2可与其它电子组件或电路板连接而电性导通。利用点焊方式形成之导电结构2可避免以往使用锡焊方式连结导线23与铜箔21时，易于连接处形成过大锡球之状况，因此可使导电结构2体积缩小，同时免除焊锡的使用，降低组装材料成本。