[实用新型]晶片连接器无效

专利信息
申请号: 200820207372.1 申请日: 2008-08-29
公开(公告)号: CN201312051Y 公开(公告)日: 2009-09-16
发明(设计)人: 蔡周旋 申请(专利权)人: 蔡周旋
主分类号: H01R33/76 分类号: H01R33/76;H01R13/629;H01R13/631
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 李树明
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种晶片连接器,其包括有:一塑胶座体,其上排设有多个端子且设有放置一晶片的放置区;至少二金属材质的侧板,其位于该塑胶座体相对的两侧,该侧板至少设有一上卡片;及一金属盖,其是可相对于该塑胶座体及至少两侧板作枢转和平移,其两侧分别至少设有一下卡片,该金属盖枢转盖合于该晶片和塑胶座体上时,该上卡片与下卡片错开,当金属盖相对于该至少两侧板平移时可使该下卡片迫紧卡合于该上卡片下方。借由以上的说明可知本实用新型不需利用摇杆即可定位金属盖,故整体构造简化,降低制造成本,且在操作上亦很方便。
搜索关键词: 晶片 连接器
【主权项】:
1.一种晶片连接器,其特征在于:包括有:一塑胶座体,其上排设有多个端子且设有放置一晶片的放置区;至少二金属材质的侧板,其位于该塑胶座体相对的两侧,该侧板至少设有一上卡片;及一可相对于该塑胶座体及至少两侧板作枢转和平移的金属盖,该金属盖两侧分别至少设有一下卡片,该金属盖枢转盖合于该晶片和塑胶座体上时,该上卡片与下卡片错开,当金属盖相对于该至少两侧板平移时可使该下卡片迫紧卡合于该上卡片下方。
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