[实用新型]晶片连接器无效
| 申请号: | 200820207372.1 | 申请日: | 2008-08-29 |
| 公开(公告)号: | CN201312051Y | 公开(公告)日: | 2009-09-16 |
| 发明(设计)人: | 蔡周旋 | 申请(专利权)人: | 蔡周旋 |
| 主分类号: | H01R33/76 | 分类号: | H01R33/76;H01R13/629;H01R13/631 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 李树明 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶片 连接器 | ||
1.一种晶片连接器,其特征在于:包括有:
一塑胶座体,其上排设有多个端子且设有放置一晶片的放置区;
至少二金属材质的侧板,其位于该塑胶座体相对的两侧,该侧板至少设有一上卡片;及
一可相对于该塑胶座体及至少两侧板作枢转和平移的金属盖,该金属盖两侧分别至少设有一下卡片,该金属盖枢转盖合于该晶片和塑胶座体上时,该上卡片与下卡片错开,当金属盖相对于该至少两侧板平移时可使该下卡片迫紧卡合于该上卡片下方。
2.如权利要求1所述的晶片连接器,其特征在于:该两侧板是一体设于一金属下座,该金属下座一体设有一底面和该两侧板,该底面中间设有一透空区,该塑胶座体设于该金属下座上,该多个端子对应该透空区。
3.如权利要求2所述的晶片连接器,其特征在于:该两侧板一端各设有一枢接长孔,该金属上盖一端两侧各设有一枢轴枢接于该两侧板的枢接长孔。
4.如权利要求2所述的晶片连接器,其特征在于:该金属下座设有至少一焊垫借以与一电路板焊接固定。
5.如权利要求3所述的晶片连接器,其特征在于:该枢接长孔呈倾斜。
6.如权利要求1所述的晶片连接器,其特征在于:该相互卡合的上、下卡片,其中之一设有一具导斜面的迫紧部。
7.如权利要求1所述的晶片连接器,其特征在于:该塑胶座体一端两侧各设有一枢接长孔,该金属上盖一端两侧各设有一枢轴枢接于该塑胶座体的枢接长孔。
8.如权利要求1所述的晶片连接器,其特征在于:该至少二侧板为四个分开的侧板,该侧板的上端向塑胶座体弯折设有一上卡片且下端向塑胶座体弯折设有一卡接片,该卡接片与塑胶座体卡合。
9.如权利要求8所述的晶片连接器,其特征在于:该侧板刺破冲压一焊垫,该焊垫向塑胶座体外侧凸出并呈水平,借以与一电路板焊接固定。
10.如权利要求8所述的晶片连接器,其特征在于:该侧板刺破冲压一呈纵向的卡勾借以与一电路板卡定。
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