[实用新型]具有芯片的饰品有效
| 申请号： | 200820184213.4 | 申请日： | 2008-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN201332755Y | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 林义闳 | 申请（专利权）人： | 纮邦国际贸易有限公司 |
| 主分类号： | A44C25/00 | 分类号： | A44C25/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种具有芯片的饰品，包括一饰品本体与一芯片，该饰品本体背面设置有嵌设该芯片的一凹槽，并且在凹槽底部施以粘着剂，并以芯片的背面贴合于凹槽底部，使芯片嵌设于凹槽内，又在芯片表面与凹槽缝隙间设有固定防水层，密封固定芯片于饰品本体背面的凹槽内，形成一芯片结合于饰品本体的构造，其同时具备防水与固定的效果，并且恢复饰品背面的平整状态。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 芯片 饰品 | ||
【主权项】：
1.一种具有芯片的饰品，包括一饰品本体与一芯片，其特征在于，该饰品本体背面设置有嵌设该芯片的一凹槽，并且在凹槽底部施以粘着剂，并以该芯片的背面贴合于凹槽底部，使芯片嵌设于凹槽内，又在芯片表面与凹槽缝隙间设有固定防水层，密封固定芯片于饰品本体背面的凹槽内，形成一芯片结合于饰品本体的构造。
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