[实用新型]具有芯片的饰品有效
| 申请号: | 200820184213.4 | 申请日: | 2008-12-23 |
| 公开(公告)号: | CN201332755Y | 公开(公告)日: | 2009-10-28 |
| 发明(设计)人: | 林义闳 | 申请(专利权)人: | 纮邦国际贸易有限公司 |
| 主分类号: | A44C25/00 | 分类号: | A44C25/00 |
| 代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 芯片 饰品 | ||
技术领域
本实用新型是一种饰品,尤其是一种具有芯片的饰品,芯片以镶嵌方式设于饰品上,且芯片的设置方式具有防水固定效果。
背景技术
随着科技的进步与社会的变迁,现代人的生活步调快速,忙碌的生活型态与紧绷的工作情绪,往往在无形之间造成身体机能的衰退,一般处于健康状态的人体,其体内所存在的正负离子呈有秩序的排列,人体一旦长期处于压力的下,则体内正负离子的排序会变得混乱,造成人体容易感到疲倦、四肢僵硬以及肩颈酸痛等症状。
为了有效舒缓压力所造成的身体不适感,现代人掀起一股养生的风潮,从食、衣、住、行多方面着手,甚至佩带具有养生功能的饰品,藉此调整体内紊乱的正负离子排序,活化生理机能、促进新陈代谢并加强血液循环,有效达到放松身体、稳定情绪、舒缓酸痛以及消除紧绷的肌肉,并改善生理机能与维护身体健康。
一般普遍所佩带的具有养生功效的饰品种类包含有锗、液态钛、磁石等,而目前最新研发具有养生功能的饰品为芯片饰品,是运用纳米科技与半导体技术的结合,并且搭配饰品的时尚设计,精心研制的能量养生纳米芯片,同时兼具养身与美观的功能,且饰品可以各种形式呈现,例如:手链、手表、手环、项链、吊饰等,更便利于日常生活随时可以佩带。
目前具有芯片的饰品,请参考图5,是以一芯片53的背面直接贴附于一饰品本体50的背面上具有平整面的位置,并于饰品本体50背面与芯片53之间施以粘着剂52进行直接贴附,因此,芯片53的表面裸露且与人体皮肤直接接触,常年累月下来陈积的汗渍、污垢以及灰尘,大大地降低芯片53原具有的效能,且容易造成芯片53表面的刮伤甚至是毁损,另外,贴附芯片53所使用的粘着剂52并不具有防水的功能,因此,芯片53容易发生贴附不完全与脱落的现象,不论是针对功效或者外观而言,对使用者均造成相当的不便,是现有制作技术的缺点。
发明内容
现有具有芯片的饰品,其设置方式不甚精良,常常容易造成芯片贴附不完全、芯片容易脱落、芯片与皮肤接触易陈积污垢与粘着剂不防水等问题,于实际使用上实有不便之处,为了解决上述问题,本实用新型提供一种具有芯片的饰品,其设置方式如下述。
本实用新型可适用于不同型式的饰品,例如:手链、手表、手环、项链、吊饰等,其包含有一饰品本体与一芯片,其中在饰品本体背面设置有嵌设芯片的一凹槽,并且在凹槽底部施以粘着剂,并以芯片的背面贴合于凹槽底部,使芯片嵌设于凹槽内,又在芯片表面与凹槽缝隙间设有固定防水层,密封固定芯片于饰品本体背面的凹槽内,形成一芯片结合于饰品本体的构造。
所述的具晶片的饰品,其中的饰品的背面形成一平整面。
所述的具晶片的饰品,其中晶片的表面设置有一电路。
所述的具晶片的饰品,其中饰品是一手链。
所述的具晶片的饰品,其中饰品是一手表。
所述的具晶片的饰品,其中饰品是一坠子。
本发明的有益效果在于,由于本实用新型的芯片嵌设于饰品背面的凹槽内,并且在芯片表面形成透明的固定防水层,一方面可保护芯片避免受到污损,另一方面可同时兼具防水、防尘、固定以及密封的效果,并且可填平饰品背面的凹槽,恢复饰品背面的平整,使用者在佩带时可更加服贴舒适。
附图说明
图1是本实用新型的手链实施例的示意图;
图2是本实用新型的手表实施例的示意图;
图3是本实用新型的坠子实施例的示意图;
图4是本实用新型的手链实施例图1沿4-4剖面线所取的剖面放大图;
图5是现有设置方式的剖面示意图。
附图标记说明:
10-手链;20-手表;30-坠子;40-本体;41-凹槽;42-粘着剂;43-芯片;44-固定防水层;50-饰品本体;52-粘着剂;53-芯片。
具体实施方式
请参照图1至图3,本实用新型可适用于有各种型式的饰品,例如:手链10、手表20与坠子30,请参照图4,本实用新型的具有芯片的饰品主要是包含有一饰品本体40,是各式饰品的主要结构之一,且于饰品本体40的背面设置有一凹槽41,其中凹槽41的形状、大小与深度与欲镶嵌的一芯片43相符,其中芯片43是以纳米科技结合半导体技术研制,并且于芯片43的正面可施以集成电路的蚀刻手法,刻设电路、商标及各式图形,另于凹槽41的底部涂以可粘着芯片之一粘着剂42,并且以芯片43的背面与凹槽41底部相贴合,即可使凹槽41底部与芯片43的背面牢固粘着,待嵌设的芯片42固定粘着于凹槽41内后,于芯片43的表面与凹槽41的缝隙内填入环氧树脂,芯片43的表面始得以形成一防水固定层44,其中防水固定层44具有防水、密封的特性,可保护芯片43避免其受到污损,并且可使饰品背面所设置的凹槽41恢复平整,同时达到防水、固定、密封与防尘的功效。
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