[实用新型]一种大功率半导体激光器光纤耦合封装结构无效
| 申请号： | 200820180757.3 | 申请日： | 2008-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN201331605Y | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 王仲明;朱晓鹏;陈晓华 | 申请（专利权）人： | 王仲明;朱晓鹏;陈晓华 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;G02B6/255 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100070北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种大功率半导体激光器光纤耦合封装结构，是一种将单个大功率半导体激光器所发出的光束高效耦合进光纤的封装结构。这种结构将半导体激光器芯片所发出的经微柱面镜在快轴方向整形后的激光，通过预先同轴安装好的透镜-光纤组件耦合进入光纤中。透镜-光纤组件由透镜、定位环、光纤插针等部件以及将它们同轴排列固定的套筒构成，并且该透镜-光纤组件用金属焊料直接焊装在封装外壳的光纤出口上，不需要额外的固定措施，结构简单、调节方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 半导体激光器 光纤 耦合 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种大功率半导体激光器光纤耦合封装结构，其特征为：通过由透镜、限位环、光纤插针、套筒组成的同轴安装好的透镜-光纤组件，将半导体激光器芯片所发出的经微柱面镜对快轴方向整形后的光耦合到光纤中，并且该透镜-光纤组件被直接用金属焊料固定在半导体激光器封装外壳上的光纤出口管内。
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