[实用新型]一种大功率半导体激光器光纤耦合封装结构

权利要求书

1.一种大功率半导体激光器光纤耦合封装结构，其特征为：通过由透镜、限位环、光纤插针、套筒组成的同轴安装好的透镜-光纤组件，将半导体激光器芯片所发出的经微柱面镜对快轴方向整形后的光耦合到光纤中，并且该透镜-光纤组件被直接用金属焊料固定在半导体激光器封装外壳上的光纤出口管内。

2.根据权利要求1所述的一种大功率半导体激光器光纤耦合封装结构，其特征为：透镜-光纤组件的结构由透镜、限位环、光纤插针顺次安装于同一套筒中构成，透镜、光纤插针、套筒都为圆形，由套筒保证透镜、光纤插针的同轴。

3.根据权利要求1所述的一种大功率半导体激光器光纤耦合封装结构，其特征为：透镜-光纤组件中的透镜为球面或非球面透镜，或自聚焦透镜；透镜直径与光纤插针外径一致，或同轴安装到一个内径与透镜直径一致、外径与光纤插针一致的适配环内。

4.根据权利要求1所述的一种大功率半导体激光器光纤耦合封装结构，其特征为：在透镜-光纤组件中，光纤的一端安装在圆柱形光纤插针内并与圆柱形光纤插针同轴，光纤端面磨平、抛光，并镀增透膜。

5.根据权利要求1所述的一种大功率半导体激光器光纤耦合封装结构，其特征为：透镜-光纤组件中的套筒为截面形状是圆形的圆筒，或是筒壁沿轴向开通槽的截面呈“C”形的开口圆筒，材质为金属或外表面镀金属的陶瓷。

6.根据权利要求1所述的一种大功率半导体激光器光纤耦合封装结构，其特征为：透镜-光纤组件位于经微柱面镜整形的激光束正前方，而且二者光轴重合，透镜将激光束会聚在光纤端面，会聚光斑的尺寸小于或等于光纤芯径。

7.根据权利要求1所述的一种大功率半导体激光器光纤耦合封装结构，其特征为：激光器封装外壳上的用于引出光纤的出口为一圆管，其内径大于透镜-光纤组件中套筒的外径，圆管上部开口，通过开口将金属焊料注入管内将透镜-光纤组件焊接固定在管内。