[实用新型]一种双排双列的薄型引线框架版件

摘要

本实用新型公开了一种引线框架版件制造技术，克服了现有产品基材厚度大、材料成本难以下降的不足。它由多个相同的引线框架经上下边带连续排列而成；所述引线框架设有承载芯片的芯片岛、中间导脚、两个侧导脚和散热块；所述散热块端部与上边带相连接，所述中间导脚和侧导脚的接插端与下边带相连接；所述芯片岛两侧设有朝贴片区的翻边加强筋。所述翻边加强筋设有通孔；所述芯片岛贴片区边缘设有矩形的防水凹槽。本产品芯片岛两侧具翻边加强筋，抗弯曲变形性能大大提高，在相同的抗弯性能指标要求下，本产品基材厚度较传统产品明显偏薄，大幅降低了纯铜材料成本，广泛适用于汽车电源、节能灯以及音响功放等领域。

主权项

1、一种双排双列的薄型引线框架版件，由多个相同的引线框架(4)经上下边带(2、3)连续排列而成；所述引线框架(4)设有承载芯片的芯片岛(6)、中间导脚(5)、两个侧导脚(7)和散热块(8)；所述散热块(8)端部与上边带(2)相连接，所述中间导脚(5)和侧导脚(7)的接插端与下边带(3)相连接，其特征在于：所述引线框架(4)的中间导脚(5)和两个侧导脚(7)设有横向连接筋(1)互相连接；所述芯片岛(6)两侧设有朝贴片区的翻边加强筋(9)。