[实用新型]一种双排双列的薄型引线框架版件

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体电子元器件的制造技术领域，尤其指一种用于三极管元器件的引线框架分立器件制造技术。

背景技术

三极管是一种应用范围极广的电子元器件，它种类繁多。例如应用于汽车电源、节能灯以及音响功放等领域的主要以大功率三极管产品为主，其引线框架基材基本上采用纯铜制成；由于工作时需散发较多的热量，故该类产品的塑料封装区外还留有纯铜的散热块，纯铜材料成本占居了较大比例的生产成本。一般情况下，生产厂家在设计制造时，为了保证引线框架有足够的强度，不得不采用较厚的纯铜基材为原料，由此导致该类大功率三极管生产成本难以下降。为此，人们期盼发明一种在保证引线框架有足够的强度前提下，可适应减小基材厚度的大功率三极管引线框架版件产品，以降低材料成本，提高市场竞争力。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有同类产品存在的基材厚度大、材料成本难以下降的缺陷和不足，向社会提供一种芯片岛两侧具翻边加强筋的引线框架版件，从而大大提高芯片岛部位的刚性，为适当减小基材厚度打下技术基础，既有利于降低引线框架版件产品的材料成本，又有利于延长大功率三极管成品的使用寿命。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：双排双列的薄型引线框架版件由多个相同的引线框架经上下边带连续排列而成；所述引线框架设有承载芯片的芯片岛、中间导脚、两个侧导脚和散热块；所述散热块端部与上边带相连接，所述中间导脚和侧导脚的接插端与下边带相连接，所述引线框架的中间导脚和两个侧导脚设有横向连接筋互相连接；所述芯片岛两侧设有朝贴片区的翻边加强筋。

所述翻边加强筋设有通孔；所述芯片岛贴片区边缘设有矩形的防水凹槽。

所述防水凹槽的断面呈矩形或者三角形。

本实用新型双排双列的薄型引线框架版件产品，芯片岛两侧具翻边加强筋，抗弯曲变形性能大大提高，刚性明显增强。在相同的抗弯性能指标要求下，本专利产品的基材厚度较传统产品明显偏薄，可大幅降低纯铜材料成本。封装时，塑料封料镶嵌于矩形防水凹槽，填充于所述翻边加强筋的多个通孔，大大增强了引线框架基材与塑料封料的结合力，可有效防止分层现象的产生，也有助于提高防水防潮性能，最终使三极管成品的抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升，使用寿命延长。本产品可广泛应用于汽车电源、节能灯以及音响功放等领域。

附图说明

图1是本实用新型引线框架版件结构示意图。

图2是引线框架单元结构示意图。

图3是图2的左视图。

图4是图2的A-A向剖视图。

图5是图3的B部放大图。

具体实施方式

如图1和图2所示的TO-220DY系列大功率三极管引线框架产品为例，本实用新型双排双列的薄型引线框架版件，由多个相同的引线框架4经上下边带2、3连续排列而成；所述引线框架4设有承载芯片的芯片岛6、中间导脚5、两个侧导脚7和散热块8，所述散热块8连接于芯片岛6端部；所述散热块8端部与上边带2相连接，所述中间导脚5和侧导脚7的接插端与下边带3相连接，所述引线框架4的中间导脚5和两个侧导脚7设有横向连接筋1互相连接，防止轧制时导脚产生错位变形；所述芯片岛6两侧设有朝贴片区的翻边加强筋9，有效提高了芯片岛6的刚性。

如图2至图5所示，所述芯片岛6两侧设有朝贴片区的翻边加强筋9，所述翻边加强筋9设有通孔10；所述芯片岛6贴片区边缘设有矩形的防水凹槽11，所述防水凹槽11的断面可以是矩形，也可以是三角形。

下面继续结合附图，简述本实用新型产品的工作原理。根据封装厂的设计要求，在配备有对应模具的轧机中加工出合格的三极管引线框架版件产品，由于本产品的芯片岛6两侧具翻边加强筋9，故其抗弯曲变形性能大大提高，刚性明显增强。本实用新型专利申请人以常用的TO-220DY系列大功率三极管引线框架产品为例，如采用传统结构，其基材厚度需达到1.27mm以上，而采用增设两侧翻边加强筋后，在相同的抗弯性能指标要求下，本专利产品的基材厚度只需达到0.5mm，可大幅降低纯铜材料成本。应用本产品封装时，塑料封料镶嵌于所述芯片岛6贴片区的矩形防水凹槽11，同时填充于所述翻边加强筋9的多个通孔10，将芯片牢牢固定于芯片岛6，大大增强了引线框架基材与塑料封料的结合力，可有效防止分层现象的产生，也有助于提高防水防潮性能，最终使三极管成品的抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升，使用寿命延长。本产品可广泛应用于汽车电源、节能灯以及音响功放等领域。