[实用新型]多晶硅还原炉阶梯渐进导流板夹套

摘要

一种多晶硅还原炉阶梯渐进导流板夹套，包括有容器法兰、夹套筒节、夹套导流板、筒体、夹套封头、上封头和层间导流板，容器法兰焊接在筒体下端，上封头焊接在筒体上端，夹套封头设置在上封头上方，夹套封头与上封头之间设置有螺旋形通道，夹套筒节沿轴向套设在筒体外围，层间导流板与夹套导流板在筒体外壁和夹套筒节之间构成阶梯状环形导流通道，在还原炉运行过程中，冷却流体从底部的夹套进口进入，在每一层夹套筒节内的导流通道中水平周向流动，并由层间导流板之间的阶梯通道上升至上一层导流通道，最后通过螺旋形通道从夹套出口流出，实现对筒体的冷却。圆环形的夹套导流板可作为筒体加强圈，能有效降低筒体设计厚度，利于筒体与夹套的热量传递。

主权项

1.一种多晶硅还原炉阶梯渐进导流板夹套，包括有一个容器法兰、两个以上数目的夹套筒节、两个以上数目的夹套导流板、一个筒体、一个夹套封头、一个上封头和两个以上数目的层间导流板，其特征在于：所述的容器法兰焊接在所述的筒体的下端，所述的上封头焊接在筒体的上端，所述的夹套封头设置在上封头的上方，任意一个所述的夹套筒节均套设在筒体的外围，任意相邻的两个夹套筒节均沿周向焊接连接，顶部夹套筒节的上端与夹套封头的周边焊接，底部夹套筒节的下端与容器法兰焊接，任意一个夹套筒节与筒体外壁之间均设置有间隙，任意一个所述的夹套导流板均呈圆环状，任意一个夹套导流板在圆环中均设置有一个缺口，任意一个夹套导流板的内圆周均与筒体外壁焊接，任意一个夹套导流板的外圆周均各自与相邻夹套筒节焊接，任意一个夹套导流板均垂直于筒体的轴向，任意相邻的两个夹套导流板上的缺口均在圆周方向上错开，任意相邻的两个夹套导流板之间均设置有两个所述的层间导流板，其中一个层间导流板与相邻的两个夹套导流板的缺口的同一侧边缘焊接，另一个层间导流板与相邻的两个夹套导流板的缺口的另一侧边缘焊接，两个层间导流板之间的空腔与相邻的两个夹套导流板之间的空腔构成导流通道，夹套封头与上封头之间设置有一个封头导流板，所述的封头导流板呈螺旋形，封头导流板的下侧与上封头的外壁焊接，夹套封头、上封头和封头导流板之间构成一个螺旋形通道，所述的螺旋形通道与所述的导流通道连通，夹套封头的顶部设置有一个夹套出口，所述的夹套出口与螺旋形通道连通，底部夹套筒节上设置有一个夹套进口，所述的夹套进口与导流通道连通。