[实用新型]多晶硅还原炉阶梯渐进导流板夹套

说明书

技术领域：

本实用新型涉及太阳能光伏能源技术领域，尤其涉及多晶硅生产设备，特别涉及多晶硅还原炉的筒体结构，是一种多晶硅还原炉阶梯渐进导流板夹套。

背景技术：

还原炉是采用SiHCl₃还原法生产电子级多晶硅的关键设备。生产过程中，SiHCl₃的沉积温度在1100℃左右，要求还原炉筒体壁面的温度不高于575℃。如果筒壁温度过高，则SiHCl₃会在筒体壁面上沉积，造成实际收率下降。现有技术中，为了控制壁面温度，在还原炉上设置外部夹套来冷却设备筒体，夹套采用整体式带有螺旋导流板结构。但是螺旋导流板的制造工艺复杂，与筒体进行焊接过程中变形量不易控制。同时夹套筒体为整体结构，螺旋导流板与夹套筒体之间存在配合间隙，导致夹套内流动短路，降低夹套的传热效率。此外，多晶硅还原炉需要对筒体进行外压设计，相同条件下筒体的计算长度越长，筒壁越厚，筒壁的导热热阻增大，不利于还原炉筒体与夹套的热量交换，容易造成筒壁超温现象。

发明内容：

本实用新型的目的在于提供一种多晶硅还原炉阶梯渐进导流板夹套，所述的这种多晶硅还原炉阶梯渐进导流板夹套要解决现有技术中多晶硅还原炉的螺旋导流板结构夹套制造工艺复杂、筒壁过厚、传热效率低的技术问题。

本实用新型的这种多晶硅还原炉阶梯渐进导流板夹套包括有一个容器法兰、两个以上数目的夹套筒节、两个以上数目的夹套导流板、一个筒体、一个夹套封头、一个上封头和两个以上数目的层间导流板，其中，所述的容器法兰焊接在所述的筒体的下端，所述的上封头焊接在筒体的上端，所述的夹套封头设置在上封头的上方，任意一个所述的夹套筒节均套设在筒体的外围，任意相邻的两个夹套筒节均沿周向焊接连接，顶部夹套筒节的上端与夹套封头的周边焊接，底部夹套筒节的下端与容器法兰焊接，任意一个夹套筒节与筒体外壁之间均设置有间隙，任意一个所述的夹套导流板均呈圆环状，任意一个夹套导流板在圆环中均设置有一个缺口，任意一个夹套导流板的内圆周均与筒体外壁焊接，任意一个夹套导流板的外圆周均各自与相邻夹套筒节焊接，任意一个夹套导流板均垂直于筒体的轴向，任意相邻的两个夹套导流板上的缺口均在圆周方向上错开，任意相邻的两个夹套导流板之间均设置有两个所述的层间导流板，其中一个层间导流板与相邻的两个夹套导流板的缺口的同一侧边缘焊接，另一个层间导流板与相邻的两个夹套导流板的缺口的另一侧边缘焊接，两个层间导流板之间的空腔与相邻的两个夹套导流板之间的空腔构成导流通道，夹套封头与上封头之间设置有一个封头导流板，所述的封头导流板呈螺旋形，封头导流板的下侧与上封头的外壁焊接，夹套封头、上封头和封头导流板之间构成一个螺旋形通道，所述的螺旋形通道与所述的导流通道连通，夹套封头的顶部设置有一个夹套出口，所述的夹套出口与螺旋形通道连通，底部夹套筒节上设置有一个夹套进口，所述的夹套进口与导流通道连通。

进一步的，所述的夹套进口的轴向位于底部夹套筒节的切线方向上。

本实用新型的工作原理是：层间导流板与夹套导流板在筒体外壁和夹套筒节之间构成阶梯状环形导流通道，在还原炉运行过程中，冷却流体从底部的夹套进口进入，在每一层夹套筒节内的导流通道中水平周向流动，并由层间导流板之间的阶梯通道上升至上一层导流通道，最后通过夹套封头和上封头之间的螺旋形通道从夹套出口流出，实现对筒体的冷却。

本实用新型和已有技术相比，其效果是积极和明显的。本实用新型在多晶硅还原炉的筒体外壁和夹套之间利用层间导流板与夹套导流板在筒体外壁和夹套筒节之间构成阶梯状环形导流通道，在还原炉运行过程中，冷却流体从底部的夹套进口进入，在每一层夹套筒节内的导流通道中水平周向流动，并由层间导流板之间的阶梯通道上升至上一层导流通道，最后通过夹套封头和上封头之间的螺旋形通道从夹套出口流出，可实现对筒体的冷却。导流板与筒体和夹套筒节全部焊接连接，不存在间隙防止了流动短路，同时圆环形的夹套导流板可作为筒体的加强圈，能有效降低筒体的设计厚度，利于筒体与夹套的热量传递。

附图说明：

图1是本实用新型的多晶硅还原炉阶梯渐进导流板夹套的结构示意图。

具体实施方式：

实施例1：