[实用新型]风扇模组与电路板的组合及其风扇模组无效

专利信息
申请号: 200820154579.7 申请日: 2008-10-29
公开(公告)号: CN201289932Y 公开(公告)日: 2009-08-12
发明(设计)人: 龚立飞;陈志丰 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: H01R13/627 分类号: H01R13/627;H01R13/639;H01R13/641;H02K5/22
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 陈 亮
地址: 201114上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开一种风扇模组与电路板的组合以及风扇模组,可提升使用者拆装风扇模组的安全性。其中风扇模组包括一风扇及一风扇接头。风扇接头配置于风扇的一侧。风扇接头包括一壳体及多个信号接脚。壳体具有多个侧壁、一弹片以及一按压部。弹片以及按压部位于侧壁的其中之一上。弹片具有一限位结构,而按压部的一部份承靠弹片。信号接脚配置于壳体内,且壳体的一底面具有多个开口以暴露这些信号接脚。
搜索关键词: 风扇 模组 电路板 组合 及其
【主权项】:
1. 一种风扇模组,其特征在于包括:一风扇;以及一风扇接头,配置于该风扇的一侧,该风扇接头包括:一壳体,具有多个侧壁、一弹片以及一按压部,其中该弹片以及该按压部位于该些侧壁的其中之一上,且该弹片具有一限位结构,而该按压部的一部份承靠该弹片;多个信号接脚,配置于该壳体内,且该壳体的一底面具有多个开口以暴露该些信号接脚。
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