[实用新型]具有硅烧结体内连结构的硅太阳电池无效
申请号: | 200820154380.4 | 申请日: | 2008-10-23 |
公开(公告)号: | CN201364904Y | 公开(公告)日: | 2009-12-16 |
发明(设计)人: | 李涛勇 | 申请(专利权)人: | 李涛勇 |
主分类号: | H01L31/06 | 分类号: | H01L31/06;H01L31/068;H01L31/0224 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200000上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有硅烧结体内连结构的硅太阳电池,以晶体硅为基片,依次包括:减反射和钝化膜[1],N型硅层[2],PN结[3],P型硅层[4],背面钝化层[5],P型层引出电极[6]从非受光面引出。根据本实用新型,硅基片上分布有从硅片受光面N型硅层[2]穿过PN结[3]、P型硅层[4],背面钝化层[5]的孔或槽;在这些孔或槽中分布有N型硅烧结体[7],N型层引出电极[8]与之连接,从非受光面引出。本实用新型实现电池电极全部由背表面引出,取得了转换效率高、极连方便、可靠性高等有益效果。 | ||
搜索关键词: | 具有 烧结 体内 结构 太阳电池 | ||
【主权项】:
1、一种具有硅烧结体内连结构的硅太阳电池,以晶体硅为基片,从电池的受光面到非受光面依次包括:减反射和钝化膜[1],N型硅层[2],PN结[3],P型硅层[4],背面钝化层[5],P型层引出电极[6]从非受光面引出;其特征在于:所述的硅基片上,分布着一些从硅片的受光面N型硅层[2]穿过PN结[3]、P型硅层[4],背面钝化层[5]的孔或槽;在这些孔或槽中分布有N型硅烧结体[7],N型层引出电极[8]与N型硅烧结体[7]连接,从非受光面引出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的