[实用新型]带状引脚型高分子PTC过流过温保护元件

摘要

本实用新型公开了一种带状引脚型高分子PTC过流过温保护元件，包括金属带状引脚和高分子PCT芯片，高分子PTC芯片包括高分子PTC材料层、壳体和上下金属箔电极片，壳体为一框型结构，中心设有通孔，上下金属箔电极片分别粘贴在壳体的上表面和下表面上，高分子PTC材料层封闭在金属箔电极片和壳体的通孔之间的空腔内，高分子材料层的形状与壳体的通孔的形状相适应；所述金属带状引脚包括上引脚和下引脚，上引脚焊接固定在上表面金属箔电极片上，下引脚焊接固定在下表面金属箔电极片上。本实用新型带状引脚型高分子PTC过流过温保护元件通过将高分子PTC材料直接设置在壳体内，不接触外部空气，耐候性大大提高，具有结构简单、耐候性好等优点。

主权项

1. 一种带状引脚型高分子PTC过流过温保护元件，包括金属带状引脚和高分子PCT芯片，所述高分子PTC芯片包括高分子PTC材料层(2)、壳体(3)和分别贴覆在高分子PTC芯片上下表面的金属箔电极片(1，1’)，其特征在于，所述壳体(3)为一框型结构，其中心设有通孔(4)，所述上下金属箔电极片(1，1’)分别粘贴在壳体(3)的上表面和下表面上，所述高分子PTC材料层(2)封闭在金属箔电极片(1，1’)和壳体(3)的通孔之间的空腔内，所述高分子材料层的形状与壳体的通孔的形状相适应；所述金属带状引脚包括上引脚(5)和下引脚(6)，上引脚(5)焊接固定在上表面金属箔电极片(1)上，下引脚(6)焊接固定在下表面金属箔电极片(1’)上。