[实用新型]带状引脚型高分子PTC过流过温保护元件有效
| 申请号： | 200820150475.9 | 申请日： | 2008-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN201229818Y | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 王继才;冯明君 | 申请（专利权）人： | 上海神沃电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/144 | 分类号： | H01C1/144;H01C7/02;H01C7/13 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 | 代理人： | 钟玉敏 |
| 地址： | 201108上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带状 引脚 高分子 ptc 流过 保护 元件 | ||
1.一种带状引脚型高分子PTC过流过温保护元件，包括金属带状引脚和高分子PCT芯片，所述高分子PTC芯片包括高分子PTC材料层(2)、壳体(3)和分别贴覆在高分子PTC芯片上下表面的金属箔电极片(1，1’)，其特征在于，所述壳体(3)为一框型结构，其中心设有通孔(4)，所述上下金属箔电极片(1，1’)分别粘贴在壳体(3)的上表面和下表面上，所述高分子PTC材料层(2)封闭在金属箔电极片(1，1’)和壳体(3)的通孔之间的空腔内，所述高分子材料层的形状与壳体的通孔的形状相适应；所述金属带状引脚包括上引脚(5)和下引脚(6)，上引脚(5)焊接固定在上表面金属箔电极片(1)上，下引脚(6)焊接固定在下表面金属箔电极片(1’)上。
2.如权利要求1所述的带状引脚型高分子PTC过流过温保护元件，其特征在于，所述上、下表面金属箔电极片(1，1’)为铜箔电极片。
3.如权利要求1所述的带状引脚型高分子PTC过流过温保护元件，其特征在于，所述壳体(3)为方框型结构，其中心通孔为方形通孔。
4.如权利要求3所述的带状引脚型高分子PTC过流过温保护元件，其特征在于，所述上引脚(5)一端伸出于高分子PCT芯片外，另一端固定于上表面铜箔电极片(1)的右侧局部表面上。
5.如权利要求4所述的带状引脚型高分子PTC过流过温保护元件，其特征在于，所述下引脚(6)一端伸出于高分子PCT芯片外，另一端固定于下表面铜箔电极片(1’)的左侧局部表面上，所述下引脚(6)与上引脚(5)相对于高分子PTC芯片反向对称布置。
6.如权利要求1所述的带状引脚型高分子PTC过流过温保护元件，其特征在于，所述上引脚(5)和下引脚(6)为带状镍片，其厚度0.05～0.50mm。
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