[实用新型]一种微型片式元件端头处理装置中的滚筒装置有效
| 申请号: | 200820147194.8 | 申请日: | 2008-09-05 |
| 公开(公告)号: | CN201362749Y | 公开(公告)日: | 2009-12-16 |
| 发明(设计)人: | 初殿生 | 申请(专利权)人: | 深圳市宇阳科技发展有限公司 |
| 主分类号: | C25D17/16 | 分类号: | C25D17/16;C25D17/24 |
| 代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘文求 |
| 地址: | 518057广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种微型片式元件端头处理装置中的滚筒装置,用于适配一微型片式元件端头处理装置的滚筒基座,其中,所述滚筒采用底部开放式结构。本实用新型微型片式元件端头处理装置中的滚筒装置由于采用了在所述滚筒上设置的沟槽及沟槽中的镂空结构,实现了在滚筒运动时能够保证滚筒内的镀液均匀起作用,提高了产品的良率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 微型 元件 端头 处理 装置 中的 滚筒 | ||
【主权项】:
1、一种微型片式元件端头处理装置中的滚筒装置,用于适配一微型片式元件端头处理装置的滚筒基座,其特征在于,所述滚筒采用底部开放式结构。
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