[实用新型]一种微型片式元件端头处理装置中的滚筒装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种微型片式元件端头处理装置的改进，尤其涉及的是一种微型片式元件端头处理装置中滚筒装置的改进，特别适合微型片式多层陶瓷电容器MLCC，微型片式多层陶瓷电感器MLCI，微型片式电阻器Chip-R，片式变压器MLCT，片式压敏MLCV，片式热敏电阻Chip thermistor等元件端电极镀镍处理及镀锡处理过程的微型片式元件端头处理装置改进。

背景技术

现有技术中，在对微型片式元件进行生产的过程中，由于微型的片式电容MLCC，片式电感MLCI或片式电阻Chip-R等元件尺寸很小，所处理的产品三维尺寸长(L)宽(W)厚(H)可以达到01005(0.4mm*0.2mm*0.2mm)，0201(0.6mm*0.3mm*0.3mm)，0402(1.0mm*0.5mm*0.5mm)，因此在生产工艺过程中，通常需要采用自动的生产线流程来进行加工。

尤其是在对这些微型片式元件进行端电极的镀镍处理及镀锡处理过程中，现有技术的处理过程有：

振动镀：用于0402尺寸以上的产品电镀。将产品放在一个开放式的机械或电磁振动盆内，盆的下部连接电源阴极。产品在振动力的作用下在有规则的运动过程中被电镀。但该方法不能完成0201以下尺寸产品的电镀，而且经常会有产品停止移动，发生端黑(未镀)，或端粗(过镀)现象，微型产品的飘浮问题也容易发生。

滚筒镀：用于0402尺寸以上的产品电镀。采用封闭式的滚筒平卧式转动，用水泵将镀液压入滚桶内，滚筒内的几个阴极与产品连接。但该方法在对微型产品的处理时，由于滚筒内镀液的表面涨力会使产品悬浮，滚筒内的离子浓度与漕体内的离子浓度差别过大，导致产品离散性过高，经常发生端黑(未镀)现象。

喷镀：利用镀液的移动将所处理的产品带到一定的高度，元件在重力的作用下向下移动的过程中与阴极环接触进行电镀。该方法存在的缺陷是阴极维护是个难题，而且镀液也会存在老化的问题，电镀小于0402的产品也会存在产品良品率无保证，且电镀过程的成本很高。

离心镀：被镀的产品在滚筒内靠滚筒高速转动产生的离心力，将产品移动到筒壁附近与阴极连接被镀。这种方式也存在严重的镀液老化问题，高速转动可能是间歇式的，可以镀0201以下产品，但对产品的良率也无保证，且电镀过程的成本很高。

因此，现有技术还存在缺陷，而有待于改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微型片式元件端头处理装置中的滚筒装置，改进现有技术中的滚筒镀所存在的滚筒缺陷，提高滚筒镀的产品良率。

本实用新型的技术方案包括：

一种微型片式元件端头处理装置中的滚筒装置，用于适配一微型片式元件端头处理装置的滚筒基座，其中，所述滚筒采用底部开放式结构。

所述的滚筒装置，其中，所述滚筒侧壁上设置有密集横纹槽，所述横纹槽宽度与所加工的片式元件尺寸相关。

所述的滚筒装置，其中，所述横纹槽与所述滚筒侧壁一体设置。

所述的滚筒装置，其中，所述横纹槽设置在一层垫片上，与所述滚筒侧壁贴合设置。

所述的滚筒装置，其中，所述滚筒为圆筒形状。

所述的滚筒装置，其中，所述滚筒为多边形筒形状。

本实用新型所提供的一种微型片式元件端头处理装置中的滚筒装置，由于采用了在开放式滚筒结构，实现了在滚筒运动时能够保证滚筒内的镀液均匀对待加工元件起作用，提高了产品的良率。

附图说明

图1为本实用新型所述滚筒装置的立体示意图；

图2为本实用新型所述滚筒装置与其驱动机构的连接示意图；

图3为本实用新型所述滚筒装置的局部剖视示意图。

具体实施方式

以下结合附图，将对本发明的各较佳实施例进行更为详细的说明。

本实用新型所述微型片式元件端头处理装置中的滚筒装置，如图1所示的，所述滚筒110设计为底部开放式的，可以安装到微型片式元件端头处理装置上，所述微型片式元件端头处理装置通常是设置在生产流水线上的一个动力驱动装置，如图2所示，为一具体的微型片式元件端头处理装置结构示意，本实用新型所述滚筒110是设置在一具有阴极管的滚筒基座120上的，所述滚筒110在工作时是将待加工的微型片式元件浸润在镀液中的。