[实用新型]一种内圆切割刀片

摘要

本实用新型涉及一种内圆切割刀片，它的环状薄圆片的周边设有共同均匀分布在直径为D的中心圆上的大圆孔及小圆孔，环状薄圆片的内圆刀口的直径为d，环状薄圆片的内圆刀口镀有金刚砂层。3个小圆孔相隔120°，均匀分布在直径为D的中心圆上；大圆孔共有3组×15个＝45个，每组15个大圆孔的中心相隔8°，均匀分布在相隔120°的2个小圆孔之间的直径为D＝571.28mm或者D＝560.00mm的中心圆上。所述的环状薄圆片的内圆刀口的直径d＝500-200mm，区间较大，适应性广；采用大内圆边口直径，一次可以输入多组半导体材料同时进行切割，成倍地提高切割效率，节约工时和劳力，降低生产成本。

主权项

1. 一种内圆切割刀片，包括环状薄圆片，其特征在于：厚度为B的环状薄圆片(1)的周边设有大圆孔(2)及小圆孔(3)，大圆孔(2)及小圆孔(3)的中心共同均匀分布在直径为D的中心圆上；环状薄圆片(1)的内圆刀口的直径为d，环状薄圆片(1)的内圆刀口镀有金刚砂层(4)。