[实用新型]一种内圆切割刀片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种切割工具，特别是一种内圆切割刀片。

背景技术

安装在切割机上的内圆切割刀片利用它的内圆刀口切割被输入的半导体圆棒，传统的内圆切割刀片的内圆刀口的直径较小，一次只能输入和切割一组半导体材料，工效较低。

发明内容，

本实用新型要解决的技术问题是提供一种内圆切割刀片，它的内圆边口的系列直径区间较大，适应性广；需要时，采用大内圆边口直径，一次可以输入多组半导体材料同时进行切割。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种内圆切割刀片，厚度为B的环状薄圆片的周边设有大圆孔及小圆孔，大圆孔及小圆孔的中心共同均匀分布在直径为D的中心圆上；环状薄圆片的内圆刀口的直径为d，环状薄圆片的内圆刀口镀有金刚砂层。

小圆孔的直径为8mm，共有3个，小圆孔的中心相隔120°，均匀分布在直径为D的中心圆上；所述的大圆孔的直径为8.8mm，共有3组×15个＝45个；每组15个大圆孔的中心相隔8°，均匀分布在相隔120°的2个小圆孔之间的直径为D的中心圆上。

中心圆直径D＝571.28mm或者D＝560.00mm，环状薄圆片的内圆刀口的直径d＝500--200mm，环状薄圆片的厚度B＝0.15-0.12mm。

本实用新型的有益效果是：它的内圆边口的系列直径区间较大，适应性广；需要时，采用大内圆边口直径，一次可以输入多组半导体材料同时进行切割，成倍地提高切割效率，节约工时和劳力，降低生产成本。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是图1的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

实施例1如图1所示：一种内圆切割刀片，它的不锈钢环状薄圆片1的外径为597.5mm，在直径D＝571.28mm的中心圆上设有3个直径为8mm的小圆孔3和3组×15个＝45个直径为8.8mm的大圆孔2。3个相隔120°的小圆孔3的中心均匀分布在直径D＝571.28mm的中心圆上，作为内圆切割刀片在切割机刀盘座上的安装定位孔。每组15个大圆孔2的中心相隔8°，均匀分布在相隔120°的2个小圆孔3之间的直径为D的中心圆上；3组共45个直径为8.8mm的大圆孔2作为内圆切割刀片的安装孔，依靠螺栓紧固安装在切割机的刀盘座上。

环状薄圆片1的内圆刀口的直径d＝480mm，厚度B＝0.15mm；环状薄圆片1的内圆刀口镀有金刚砂层4。

实施例2：如实施例1所述的一种内圆切割刀片，不同之处是环状薄圆片1的内圆刀口的直径d＝460mm。

实施例3：如实施例1所述的一种内圆切割刀片，不同之处是环状薄圆片1的内圆刀口的直径d＝430mm。

实施例4：如实施例1所述的一种内圆切割刀片，不同之处是环状薄圆片1的内圆刀口的直径d＝400mm。

实施例5：如实施例1所述的一种内圆切割刀片，不同之处是环状薄圆片1的内圆刀口的直径d＝370mm。

实施例6：如实施例1所述的一种内圆切割刀片，不同之处是环状薄圆片1的内圆刀口的直径d＝350mm，厚度B＝0.14mm。

实施例7：如实施例1所述的一种内圆切割刀片，不同之处是环状薄圆片1的内圆刀口的直径d＝320mm，厚度B＝0.14mm。

实施例8：如实施例1所述的一种内圆切割刀片，不同之处是环状薄圆片1的内圆刀口的直径d＝300mm，厚度B＝0.13mm。

实施例9：如实施例1所述的一种内圆切割刀片，不同之处是环状薄圆片1的内圆刀口的直径d＝270mm，厚度B＝0.13mm。

实施例10：如实施例1所述的一种内圆切割刀片，不同之处是环状薄圆片1的内圆刀口的直径d＝250mm，厚度B＝0.12mm。

实施例11：如实施例1所述的一种内圆切割刀片，不同之处是环状薄圆片1的内圆刀口的直径d＝230mm，厚度B＝0.12mm。

实施例12如图1所示：一种内圆切割刀片，它的不锈钢环状薄圆片1的外径为580.0mm，在直径D＝560.00mm的中心圆上设有3个直径为8mm的小圆孔3和3组×15个＝45个直径为8.8mm的大圆孔2。3个相隔120°的小圆孔3的中心均匀分布在直径D＝560.00mm的中心圆上，作为内圆切割刀片在切割机刀盘座上的安装定位孔。每组15个大圆孔2的中心相隔8°，均匀分布在相隔120°的2个小圆孔3之间的直径为D＝560.00mm的中心圆上；3组共45个直径为8.8mm的大圆孔2作为内圆切割刀片的安装孔，依靠螺栓紧固安装在切割机的刀盘座上。