[实用新型]SMD发光二极管支架改良结构无效

专利信息
申请号: 200820136926.3 申请日: 2008-09-18
公开(公告)号: CN201259157Y 公开(公告)日: 2009-06-17
发明(设计)人: 朱新昌;李廷玺 申请(专利权)人: 一诠精密工业股份有限公司
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V23/00;H01L23/12;F21Y101/02
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所 代理人: 许志勇
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种SMD发光二极管支架改良结构,其通过配置于第一支架及第二支架的下表面与电性连接部交界处的主要弯折部所设置的弯折槽,使得当将电性连接部进行弯折贴合于胶座时,可避免胶座受到弯折时的外力挤压所造成的变形,也不会造成胶座结构受损的技术手段,可以解决SMD发光二极管支架结构在弯折电性连接部时,由于胶座结构受损而造成水气渗入的问题,藉此可以达成SMD发光二极管支架结构有效防止水气渗入的技术功效。
搜索关键词: smd 发光二极管 支架 改良 结构
【主权项】:
1. 一种SMD发光二极管支架改良结构,其特征在于,其包含:一第一支架,用以固接一发光二极管晶片于该第一支架的上表面一端;一第二支架,该第二支架的上表面一端与该发光二极管晶片产生电性连接;一胶座,该第一支架及该第二支架部分地埋置于该胶座内;一电性连接部,自该第一支架以及该第二支架延伸设置,并设置于该胶座外部,用以与外部电源电性连接;及一主要弯折部,设置于该第一支架及该第二支架的下表面与该电性连接部交界处,并设置有一弯折槽。
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