[实用新型]SMD发光二极管支架改良结构

说明书

技术领域

一种SMD发光二极管支架改良结构，尤其是指一种于SMD发光二极管支架设置弯折槽以防止弯折造成结构损坏并防止水气渗入的SMD发光二极管支架改良结构。

背景技术

近年来，由于发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有耗电量低、元件寿命长、无须暖灯时间及反应速度快等优点，加上其体积小、耐震动、适合量产，因此发光二极管已普遍使用于资讯、通讯及消费性电子产品的指示灯与显示装置上，如行动电话及个人数位助理(Personal Digital Assistant，PDA)萤幕背光源、各种户外显示器、交通号志灯及车灯等。

通常发光二极管晶片是通过表面粘贴技术(Surface Mount Device，SMD)固接于SMD发光二极管支架内，而SMD发光二极管支架的内部结构对于发光二极管晶片的出光效果是具有直接性的影响，以下将说明一种已知的SMD发光二极管支架结构。

请参考图1A所示，图1A是为已知SMD发光二极管支架结构支架未弯折剖面图。已知SMD发光二极管支架结构，其包含：第一支架91、第二支架92、电性连接部93。

第一支架91的上表面911的一端用以固接发光二极管晶片94，发光二极管晶片94可以通过第一支架91产生电性连接，第一支架91以提供发光二极管晶片94所需的一种电性极性，或是可以与其他电子装置(未绘示)进行电性连接。

第二支架92的上表面921的一端用以与第一支架91所固接的发光二极管晶片94通过打线接合(wire bonding)技术形成电性连接，第二支架92以提供发光二极管晶片94所需的另外一种电性极性，或是可以与其他电子装置进行电性连接。

电性连接部93自第一支架91以及第二支架92延伸设置，用以与外部电源电性连接，第一支架91所延伸的电性连接部93电性连接其中一种电性极性，并且以提供发光二极管晶片94其中一种电性极性；第二支架92所延伸的电性连接部93电性连接至另外一种电性极性，并且以提供发光二极管晶片94另外一种电性极性。

第一支架91以及第二支架92通过射出成型制程被封装于胶座95内，而使得第一支架91以及第二支架92个别的电性连接部93外露于胶座95之外。

请参考图1B以及图1C所示，图1B是为已知SMD发光二极管支架结构支架弯折剖面图；图1C是为已知SMD发光二极管支架结构支架弯折局部放大剖面图。

在将电性连接部93进行弯折且贴合于胶座95外侧时，由于胶座95是为热塑性树脂所形成，当受到外力所挤压时，将无法承受挤压时的外力，因此会造成胶座95受外力挤压的部分造成形变，使得第一支架91或第二支架92于弯折部分的内侧弯折半径r将小于第一支架91或第二支架92的厚度T，并且第一支架91或第二支架92的厚度T小于第一支架91或第二支架92于弯折部分的外侧弯折半径R。

由于第一支架91或第二支架92于弯折部分的外侧弯折半径R大于第一支架91或第二支架92的厚度T，则会导致弯折部分的外侧与胶座95产生分离的情况(如图1C所示)，导致形成第一支架91或第二支架92于弯折部分外侧与胶座95之间的空隙96，会使得水气自此空隙96渗入，影响到发光二极管晶片94的发光功效，甚至导致发光二极管晶片94失去效用。

对于上述第一支架91或第二支架92于弯折部分外侧与胶座95之间所产生的空隙96使得水气渗入的问题，更有人进一步提出了一种改善方式，如图2A所示，图2A是为已知SMD发光二极管支架改良结构支架未弯折剖面图。

以下将针对改良结构所改良的部份加以说明，其余与先前技术相同部份将不再进行赘述；此一已知SMD发光二极管支架改良结构所改良的部分在于第一支架91的上表面911及第二支架92的上表面921分别设置凹槽97，并且凹槽97被封装于胶座95内。

请参考图2B以及图2C所示，图2B是为已知SMD发光二极管支架改良结构支架弯折剖面图；图2C是为已知SMD发光二极管支架改良结构支架弯折局部放大剖面图。

通过所设置的凹槽97，可以有效的增加水气的行进路径，使得发光二极管晶片94可以延长水气渗入的时间，藉此增加发光二极管晶片94的寿命。