[实用新型]封装结构有效
申请号: | 200820133275.2 | 申请日: | 2008-09-11 |
公开(公告)号: | CN201274291Y | 公开(公告)日: | 2009-07-15 |
发明(设计)人: | 关侃胜 | 申请(专利权)人: | 广闳科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/495 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈 红 |
地址: | 中国台湾新竹县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种封装结构,包含第一芯片、第二芯片以及导线。第一芯片包含高侧驱动器,第二芯片包含低侧驱动器。导线电性耦接第一芯片与第二芯片。 | ||
搜索关键词: | 封装 结构 | ||
【主权项】:
1、一种封装结构,其特征在于,包含:一第一引线框架;一第二引线框架,与该第一引线框架分开设置;一第一芯片,位于该第一引线框架上,该第一芯片包含一高侧驱动器;一第二芯片,位于该第二引线框架上,该第二芯片包含一低侧驱动器、一耐压元件以及一控制器,其中该控制器电性耦接该低侧驱动器与该耐压元件;以及至少一导线,电性耦接该第一芯片与该第二芯片。
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