[实用新型]表面粘着型发光二极管及其金属支架、线架结构无效
| 申请号： | 200820118282.5 | 申请日： | 2008-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN201207391Y | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 蔡文政 | 申请（专利权）人： | 大铎精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型以一种独特的金属支架结构作为基础，运用于表面粘着型发光二极管及其线架；该金属支架，具有一位于中央的芯片承载部、若干排列在芯片承载部两侧的导电端子；所述芯片承载部与两侧的导电端子之间保持有隔绝间距，且芯片承载部与导电端子的底面在与隔绝间距相邻之处呈现上凹形状，以形成一位于金属支架底面的定位空间，有利于碗状基座以射出成型的方式填充于隔绝间距及定位空间内，并令芯片承载部与导电端子的底面裸露，以达到散热及薄型化的目的，并免除已知技术导电端子在生产过程中需进行弯折的过程，以达到提升生产效率及降低成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 粘着 发光二极管 及其 金属支架 结构 | ||
【主权项】：
1、一种表面粘着型发光二极管的金属支架结构，金属支架以冲压方式整齐排列在一金属钣片上，其特征在于，每一金属支架包括一位于中央的芯片承载部、复数个排列在所述芯片承载部两侧的导电端子；所述的芯片承载部与所述导电端子之间保持有隔绝间距，且所述的芯片承载部与所述的导电端子顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面；所述芯片承载部底面、所述导电端子的底面分别在与所述隔绝间距相邻之处呈现上凹的形状，以形成一位于所述金属支架底面的定位空间。
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