[实用新型]表面粘着型发光二极管及其金属支架、线架结构

说明书

技术领域

本实用新型关于一种表面粘着型电子零件的结构，尤指以独特金属支架结构作为基础的表面粘着型发光二极管及其线架结构。

背景技术

请参阅图1所示，为已知表面粘着型发光二极管的结构示意图(一)，其由一金属支架10、一碗状基座20、一架设于金属支架10的芯片30、若干导线40、一封装体50所构成。

前述金属支架10包含一位于中央的芯片承载部11、若干排列在芯片承载部11两侧的导电端子12，芯片承载部11与两侧的导电端子12之间保持有隔绝间距13。

碗状基座20射出成型在金属支架10上，以填入隔绝间距13中，且局部附着于芯片承载部11、导电端子12之上，令芯片承载部11与导电端子12的底面裸露，且在芯片承载部11及导电端子12的顶面形成一碗状容置空间；芯片30架设在芯片承载部11上，各导线40连接在芯片30与导电端子12之间；封装体50填充于碗状基座20内而将芯片30与导线40封固。

碗状基座20是否能稳固地被定位在金属支架10上，是其中一项影响表面粘着型发光二极管产品合格率的重要因素；因此，为了使碗状基座20更稳固地定位于金属支架10，一般而言会在金属支架10上增加碗状基座20的固着面积，或是预留碗状基座20射出成型注入时的定位结构，以使碗状基座20能相对于金属支架10进行包夹固定。

请参阅图2所示，为已知表面粘着型发光二极管的结构示意图(二)，其以增加导电端子12厚度的方式，来使导电端子12与芯片承载部11顶面产生相对的厚度落差，以使碗状基座20与金属支架10之间的接触面积增加；此种技术手段仅能使得定位效果略为增强。

请参阅图3及图4所示，为已知表面粘着型发光二极管的结构示意图(三)、(四)，其以弯折导电端子12的方式，来使金属支架10能形成供碗状基座20射出成型填入时的定位空间14，以令碗状基座20能包夹于金属支架10的正反两面，而产生较强的固定效果。

表面粘着型发光二极管以贴合于电路板的方式来进行架设，因此芯片承载部11与导电端子12的底面必须位于同一基准面上，才能使表面粘着型发光二极管能平稳的架设于电路板上，且若芯片承载部11与导电端子12的底面产生过大的落差时，除了造成架设不平整的问题外，还会影响架设后的光照角度。

前述以弯折导电端子12来形成定位空间14的技术手段，除了会造成生产时必须增加弯折工序之外，必须采用较高精确度的加工手段，才能使得导电端子12底面能对齐至预期的基准面上，若在弯折工序时产生施工瑕疵，往往会直接影响表面粘着型发光二极管的产品合格率。

除此，将导电端子12弯折时，其弯折部位需要有足够的弯折长度，以防止金属弹性应力造成弯折后偏斜而影响精确度的情况，而这种设计上需要预留足够弯折长度的限制，也使得整体表面粘着型发光二极管的厚度无法朝向更薄的方向发展。

鉴于此，发明人以一种独特的金属支架结构作为基础，运用于表面粘着发光二极管及其线架结构，以在免除弯折工序的前提下，能使碗状基座稳固的结合于金属支架上。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种以独特金属支架结构作为基础的表面粘着型发光二极管及其线架结构，用以克服已有技术的缺点。

为达到上述目的，本实用新型涉及一种表面粘着型发光二极管及其金属支架、线架结构，其以独特的金属支架结构作为基础并运用于表面粘着型发光二极管及其线架结构。

一种表面粘着型发光二极管的金属支架结构，金属支架以冲压方式整齐排列在一金属钣片上，每一金属支架包括一位于中央的芯片承载部、复数个排列在所述芯片承载部两侧的导电端子；所述的芯片承载部与所述导电端子之间保持有隔绝间距，且所述的芯片承载部与所述的导电端子顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面；所述芯片承载部底面、所述导电端子的底面分别在与所述隔绝间距相邻之处呈现上凹的形状，以形成一位于所述金属支架底面的定位空间。