[实用新型]表面粘着型LED及其金属支架、线架结构无效
申请号: | 200820117312.0 | 申请日: | 2008-06-02 |
公开(公告)号: | CN201207390Y | 公开(公告)日: | 2009-03-11 |
发明(设计)人: | 蔡文政 | 申请(专利权)人: | 大铎精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L33/00 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型以一种独特的金属支架结构作为基础,运用于表面粘着型LED(SMD型LED)及其线架;该金属支架一侧为芯片承载部、另一侧排列有复数个导电端子,导电端子与芯片承载部保持有隔绝间距;导电端子的底面在与隔绝间距相邻之处呈现上凹的形状,以形成一位于金属支架底面的定位空间,有利于碗状基座以射出成型的方式填充于隔绝间距及定位空间内,并令芯片承载部与导电端子的底面裸露,以达到散热及薄型化的目的,并免除已知导电端子在生产过程中需进行弯折的过程,以达到提升生产效率及降低成本的目的。 | ||
搜索关键词: | 表面 粘着 led 及其 金属支架 结构 | ||
【主权项】:
1、一种表面粘着型LED的金属支架结构,该金属支架以冲压方式整齐排列在一金属钣片上,其特征在于,每一金属支架一侧为芯片承载部、另一侧排列有复数个导电端子,所述导电端子与所述芯片承载部之间保持有隔绝间距;所述芯片承载部与所述导电端子的顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面;所述导电端子的底面在与所述隔绝间距相邻之处呈现上凹的形状,以形成一位于所述金属支架底面的定位空间。
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